本发明提出了一种提高刻蚀效率的制造方法，用以解决现有半导体芯片制造过程中，由于除波导外空白面积较大进而导致刻蚀工艺时间较长的问题。本发明的步骤为：根据半导体芯片的波导得到设计图形，在设计图形的周围设计马赛克图形，得到掩膜版图；根据掩膜版图制作芯片的掩膜版。本发明只需要在掩膜版图绘制的时候，在原来的掩膜版图周围生成马赛克，在不增加生产工艺流程和生产成本的情况下，能够有效缩短刻蚀工艺时间，提高了刻蚀效率，从而提高半导体芯片的整体生产效率。