发明授权
- 专利标题: 音圈制备方法、音圈及扬声器
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申请号: CN202111415816.7申请日: 2021-11-25
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公开(公告)号: CN113923566B公开(公告)日: 2024-05-17
- 发明人: 陈进才 , 庞泽俊
- 申请人: 深圳市昕通用电子材料有限公司
- 申请人地址: 广东省深圳市宝安区石岩街道塘头社区宝石路宝石科技园E栋6楼南
- 专利权人: 深圳市昕通用电子材料有限公司
- 当前专利权人: 深圳市昕通用电子材料有限公司
- 当前专利权人地址: 广东省深圳市宝安区石岩街道塘头社区宝石路宝石科技园E栋6楼南
- 代理机构: 华进联合专利商标代理有限公司
- 代理商 王亚南
- 主分类号: H04R9/04
- IPC分类号: H04R9/04 ; H04R31/00
摘要:
本发明涉及一种音圈制备方法、音圈及扬声器,制备方法包括如下步骤:S1、在音圈基材上附着导电层;S2、将所述音圈基材切断获得设定长度的音圈骨架;S3、在所述音圈骨架上绕设音圈线;S4、提供引导线,并将所述引导线与所述音圈线共同连接于所述导电层。上述制备方法,通过先在音圈基材上面贴附导电层,然后再对音圈基材进行切割,形成若干个带有导电层的小尺寸音圈骨架,再对其进行绕线等。采用先贴附导电层再进行切断的方式,可以一次性获得多个带有导电层的音圈骨架,不需要人工逐个进行粘贴导电层,节省工序时长。
公开/授权文献
- CN113923566A 音圈制备方法、音圈及扬声器 公开/授权日:2022-01-11