公开(公告)号：CN113923566B

公开(公告)日：2024-05-17

申请号：CN202111415816.7

申请日：2021-11-25

申请人： 深圳市昕通用电子材料有限公司

发明人： 陈进才 ,  庞泽俊

IPC分类号： H04R9/04 ,  H04R31/00

摘要： 本发明涉及一种音圈制备方法、音圈及扬声器，制备方法包括如下步骤：S1、在音圈基材上附着导电层；S2、将所述音圈基材切断获得设定长度的音圈骨架；S3、在所述音圈骨架上绕设音圈线；S4、提供引导线，并将所述引导线与所述音圈线共同连接于所述导电层。上述制备方法，通过先在音圈基材上面贴附导电层，然后再对音圈基材进行切割，形成若干个带有导电层的小尺寸音圈骨架，再对其进行绕线等。采用先贴附导电层再进行切断的方式，可以一次性获得多个带有导电层的音圈骨架，不需要人工逐个进行粘贴导电层，节省工序时长。

公开(公告)号：CN113923566A

公开(公告)日：2022-01-11

申请号：CN202111415816.7

申请日：2021-11-25

申请人： 深圳市昕通用电子材料有限公司

发明人： 陈进才 ,  庞泽俊

IPC分类号： H04R9/04 ,  H04R31/00

摘要： 本发明涉及一种音圈制备方法、音圈及扬声器，制备方法包括如下步骤：S1、在音圈基材上附着导电层；S2、将所述音圈基材切断获得设定长度的音圈骨架；S3、在所述音圈骨架上绕设音圈线；S4、提供引导线，并将所述引导线与所述音圈线共同连接于所述导电层。上述制备方法，通过先在音圈基材上面贴附导电层，然后再对音圈基材进行切割，形成若干个带有导电层的小尺寸音圈骨架，再对其进行绕线等。采用先贴附导电层再进行切断的方式，可以一次性获得多个带有导电层的音圈骨架，不需要人工逐个进行粘贴导电层，节省工序时长。