本发明实施例提供了一种激光器芯片及其制备方法。其中，所述激光器芯片包括：外延层结构，位于衬底的第一表面上，包括堆叠设置的第一布拉格反射镜层、量子阱层、第二布拉格反射镜层；所述第二布拉格反射镜层具有至少一个柱状结构；第一电极，位于所述量子阱层上；所述第一电极包覆所述柱状结构，且具有孔状结构；所述柱状结构的至少部分顶表面通过所述孔状结构裸露；会聚透镜，至少覆盖所述柱状结构裸露的顶表面，用于对从柱状结构顶面发出的光进行汇聚；第二电极，位于所述衬底的第二表面；所述第二表面为与所述第一表面互为相反面。