一种垂直腔面激光器及其制作方法

    公开(公告)号:CN106654856A

    公开(公告)日:2017-05-10

    申请号:CN201710113863.3

    申请日:2017-02-28

    IPC分类号: H01S5/183

    CPC分类号: H01S5/18313

    摘要: 本发明涉及激光器技术领域,提供了一种垂直腔面激光器及其制作方法。该激光器衬底1、N型分布布拉格反射镜组2、有源区3、氧化限制层4、P面电极5、光学膜6、第二光栅层7和BCB钝化层8;其中,所述氧化限制层4上设置有通过氧化形成的第一光栅;所述P型分布布拉格反射镜组6的出光面上刻蚀制作有第二光栅。本发明实施例通过氧化形成的第一光栅的引入,实现有源区电流的各向异性注入,有效的缓解载流子注入各向同性所带来的各种问题,如空间烧孔现象等,同时第二光栅的引入进一步的缓解输出光的多模和散射问题,实现在颈向的自聚偏振光输出。

    一种垂直腔面激光器及其制作方法

    公开(公告)号:CN106654856B

    公开(公告)日:2020-06-30

    申请号:CN201710113863.3

    申请日:2017-02-28

    IPC分类号: H01S5/183

    摘要: 本发明涉及激光器技术领域,提供了一种垂直腔面激光器及其制作方法。该激光器衬底1、N型分布布拉格反射镜组2、有源区3、氧化限制层4、P面电极5、光学膜6、第二光栅层7和BCB钝化层8;其中,所述氧化限制层4上设置有通过氧化形成的第一光栅;所述P型分布布拉格反射镜组6的出光面上刻蚀制作有第二光栅。本发明实施例通过氧化形成的第一光栅的引入,实现有源区电流的各向异性注入,有效的缓解载流子注入各向同性所带来的各种问题,如空间烧孔现象等,同时第二光栅的引入进一步的缓解输出光的多模和散射问题,实现在颈向的自聚偏振光输出。

    激光器芯片及其制备方法

    公开(公告)号:CN113948963A

    公开(公告)日:2022-01-18

    申请号:CN202111160245.7

    申请日:2021-09-30

    发明人: 余兵 汤宝 姜勋财

    摘要: 本发明实施例提供了一种激光器芯片及其制备方法。其中,所述激光器芯片包括:外延层结构,位于衬底的第一表面上,包括堆叠设置的第一布拉格反射镜层、量子阱层、第二布拉格反射镜层;所述第二布拉格反射镜层具有至少一个柱状结构;第一电极,位于所述量子阱层上;所述第一电极包覆所述柱状结构,且具有孔状结构;所述柱状结构的至少部分顶表面通过所述孔状结构裸露;会聚透镜,至少覆盖所述柱状结构裸露的顶表面,用于对从柱状结构顶面发出的光进行汇聚;第二电极,位于所述衬底的第二表面;所述第二表面为与所述第一表面互为相反面。

    激光器及其制作方法
    7.
    发明公开

    公开(公告)号:CN116111450A

    公开(公告)日:2023-05-12

    申请号:CN202111333190.5

    申请日:2021-11-11

    发明人: 汤宝 姜勋财 余兵

    IPC分类号: H01S5/183 H01S5/042

    摘要: 本公开实施例提供了一种激光器及其制作方法。其中,所述激光器包括:堆叠设置的第一布拉格反射镜层、有源层和第二布拉格反射镜层,位于衬底的第一表面上;出光结构,沿垂直于所述衬底的方向贯穿所述第二布拉格反射镜层;柱状结构,沿垂直于所述衬底的方向贯穿所述第二布拉格反射镜层;其中,所述柱状结构与所述出光结构的形成位置不同,所述柱状结构相对远离所述有源层的表面为粗糙表面;第一电极,位于所述第二布拉格反射镜层上,覆盖所述柱状结构相对远离所述有源层的表面;第二电极,位于所述衬底的第二表面,所述第二表面与所述第一表面互为相反面。

    一种激光雷达探测系统
    8.
    实用新型

    公开(公告)号:CN214540029U

    公开(公告)日:2021-10-29

    申请号:CN202120769012.6

    申请日:2021-04-14

    IPC分类号: G01S17/02 G01S17/89 G01S7/481

    摘要: 本实用新型涉及激光雷达技术领域,尤其涉及一种激光雷达探测系统,包括主动探测系统以及被动探测系统,具体的,主动探测系统包括带主动探测光源的激光探测装置;被动探测系统包括双色或者多色成像探测器、与双色或者多色成像探测器相对应的被动信号接收端、与激光探测装置相对应的主动信号接收端、与被动信号接收端及主动信号接收端相连的读出电路结构;主动探测系统与被动探测系统相结合形成激光雷达探测系统。本实用新型既保证了高效的性能,还极大的提升了系统的集成度,同时也给未来雷达系统封装精简化提供了可能。