本发明属于陶瓷金属化技术领域，具体涉及一种活性金属钎焊覆铜陶瓷基板的制备方法；包括：在铜板的一面印刷银铜钛活性焊膏；经加热脱脂后的铜板与陶瓷板上下面层叠形成三明治结构，三明治结构中铜板附着银铜钛活性焊料（脱脂后银铜钛活性焊膏的有机组分被除掉，转变成粉体或块状的银铜钛活性焊料）的一面与陶瓷板的上下面接触；用可导热材料真空包装后进行高温热压钎焊；本发明在银铜钛活性焊膏中加入具有极大表面活性的纳米银粉，从而增强焊膏脱脂后在铜板上的附着牢固性；采用可导热材料进行真空包装来调节真空度，用常规设备即可完成钎焊，同时还能有效降低界面的空洞率，陶瓷和铜板的结合更稳固。