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公开(公告)号：CN119061275A
公开(公告)日：2024-12-03
申请号：CN202411562197.8
申请日：2024-11-05
Applicant: 广州先艺电子科技有限公司
Abstract: 本发明公开了一种铟银合金及其制备方法和应用，涉及贵金属材料制造技术领域。铟银合金的制备方法包括如下步骤：S1.将原料铟和原料银分别加热熔化，得到熔融的铟和熔融的银；S2.将步骤S1得到的熔融的银倒入步骤S1得到的熔融的铟中并均匀混合成合金熔体；S3.将步骤S2得到的合金熔体冷却凝固；S4.将步骤S3得到的凝固的合金在真空环境下加热熔化并保温再次得到合金熔体，冷却后即得铟银合金。本发明无须将所有原材料加热至高温即可将银均匀分散在铟基体内，减少了因挥发、氧化造成的材料损耗。通过在较低的温度下对合金进行真空重复熔化，一方面降低了合金中气体夹杂并使得合金成分均匀，另一方面减少除气过程铟的挥发。
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公开(公告)号：CN115939091B
公开(公告)日：2023-05-30
申请号：CN202310031889.9
申请日：2023-01-10
Applicant: 广州先艺电子科技有限公司
IPC: H01L23/498 , H01L23/373 , H01L21/48
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公开(公告)号：CN115939091A
公开(公告)日：2023-04-07
申请号：CN202310031889.9
申请日：2023-01-10
Applicant: 广州先艺电子科技有限公司
IPC: H01L23/498 , H01L23/373 , H01L21/48
Abstract: 本发明公开一种高导热封装基板及其制备方法。基板包括基材，所述基材的一侧表面从里到外依次层叠覆盖有活性焊料层、导电层、电镀层、阻挡层和预镀焊料层，所述基材的另一侧表面从里到外依次层叠覆盖有活性焊料层、导电层、电镀层和预镀焊料层。本发明在确保铜层与高热导率陶瓷基片之间高结合力的同时，可基于预镀焊料实现基板的两次焊接，有效提高生产效率。
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公开(公告)号：CN113953612B
公开(公告)日：2022-03-22
申请号：CN202111580436.9
申请日：2021-12-22
Applicant: 广州先艺电子科技有限公司
Abstract: 本发明属于陶瓷金属化技术领域，具体涉及一种活性金属钎焊覆铜陶瓷基板的制备方法；包括：在铜板的一面印刷银铜钛活性焊膏；经加热脱脂后的铜板与陶瓷板上下面层叠形成三明治结构，三明治结构中铜板附着银铜钛活性焊料（脱脂后银铜钛活性焊膏的有机组分被除掉，转变成粉体或块状的银铜钛活性焊料）的一面与陶瓷板的上下面接触；用可导热材料真空包装后进行高温热压钎焊；本发明在银铜钛活性焊膏中加入具有极大表面活性的纳米银粉，从而增强焊膏脱脂后在铜板上的附着牢固性；采用可导热材料进行真空包装来调节真空度，用常规设备即可完成钎焊，同时还能有效降低界面的空洞率，陶瓷和铜板的结合更稳固。
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公开(公告)号：CN113976877A
公开(公告)日：2022-01-28
申请号：CN202111626873.X
申请日：2021-12-29
Applicant: 广州先艺电子科技有限公司
Abstract: 本发明公开了一种用于制备AgCuTi焊片的金属组合物、焊片及其制备方法，按重量含量百分比计算，所述金属组合物包括：银粉50%~70%；AgCu合金粉25%~45%；TiH2粉1%~5%；所述银粉按重量含量百分比计算包括纳米银粉50%~100%，其余为微米银粉；所述纳米银粉的粒径为10~500nm。本发明利用纳米银粉和银铜合金粉的良好粉末低温结合作用，降低了粉末的烧结温度，使得能够在低于TiH2分解温度的温度条件下获得TiH2分布均匀的银铜钛焊片，且由于烧结温度较低，利用本发明所述焊膏制备焊片的整个过程中无游离Ti，避免Ti氧化问题，无需高真空，同时也避免了采用纯铜粉的氧化及结合效果差的问题。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111485201B
公开(公告)日：2024-05-24
申请号：CN201910079503.5
申请日：2019-01-28
Applicant: 广州先艺电子科技有限公司
Abstract: 本发明公开了一种真空蒸镀设备的蒸发源，一种真空蒸镀设备的蒸发源，包括坩埚和加热部，所述加热部均匀设置在所述坩埚的外周；所述蒸发源的侧上方设置有坩埚，坩埚底部设置有小孔；所述坩埚底部的小孔与所述蒸发部之间设置有引流束；所述引流束的一端设置在所述蒸发部，所述引流束的另一端穿过坩埚底部的小孔伸入至坩埚内。本发明由于蒸发原料以液体状态沿着引流束逐步输运，在到达蒸发部时迅速蒸发，减少了同时加热蒸发全部原料导致的成分偏差。同时,该蒸发源对蒸发原料的形状要求低，不需要制备成粉末、丝状等特殊形状，降低了原料成本。
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公开(公告)号：CN117460174A
公开(公告)日：2024-01-26
申请号：CN202311788048.9
申请日：2023-12-25
Applicant: 广州先艺电子科技有限公司
Abstract: 本发明涉及一种图案化AMB陶瓷覆铜板的制备方法。该图案化AMB陶瓷覆铜板的制备方法包括如下步骤：S1.印刷和预烧结；S2.叠片和烧结；S3.冲贴；S4.对位和转移；S5.叠片和钎焊。该图案化AMB陶瓷覆铜板制备方法无需进行化学刻蚀，避免由此带来的高能耗和环境污染问题；制备过程中不会产生大的应力、界面空洞率低，进而使得产品的良率和应用可靠性高；而且得到的产品的设计精度高，利用率高；此外，该制备方法的各工艺加工难度小，同时该制备方法还非常适合批量生产，大大提高生产效率。
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公开(公告)号：CN116904793A
公开(公告)日：2023-10-20
申请号：CN202311174834.X
申请日：2023-09-13
Applicant: 广州先艺电子科技有限公司
Abstract: 本发明公开了一种金锡合金返回料的净化重熔方法，涉及金属合金处理技术领域。本发明对金锡焊片生产中产生的残次品、边角料等返回料进行纯净化处理，利用覆盖剂熔融覆盖在合金表面进行吸附，同时控制好熔化温度以及陶瓷过滤器的孔径，保证将覆盖剂以及其上的杂质与金锡合金熔体完全分离，实现净化金锡合金返回料的效果，确保材料指标合格，使之能够再次投入使用，实现高价值金属元素金和锡的循环利用。本发明所述净化重熔方法对金锡合金返回料中的杂质去除率高，达到43.3%。
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公开(公告)号：CN113953612A
公开(公告)日：2022-01-21
申请号：CN202111580436.9
申请日：2021-12-22
Applicant: 广州先艺电子科技有限公司
Abstract: 本发明属于陶瓷金属化技术领域，具体涉及一种活性金属钎焊覆铜陶瓷基板的制备方法；包括：在铜板的一面印刷银铜钛活性焊膏；经加热脱脂后的铜板与陶瓷板上下面层叠形成三明治结构，三明治结构中铜板附着银铜钛活性焊料（脱脂后银铜钛活性焊膏的有机组分被除掉，转变成粉体或块状的银铜钛活性焊料）的一面与陶瓷板的上下面接触；用可导热材料真空包装后进行高温热压钎焊；本发明在银铜钛活性焊膏中加入具有极大表面活性的纳米银粉，从而增强焊膏脱脂后在铜板上的附着牢固性；采用可导热材料进行真空包装来调节真空度，用常规设备即可完成钎焊，同时还能有效降低界面的空洞率，陶瓷和铜板的结合更稳固。
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公开(公告)号：CN111390423B
公开(公告)日：2021-11-12
申请号：CN202010315307.6
申请日：2020-04-21
Applicant: 广州先艺电子科技有限公司
Abstract: 本发明公开了一种金锡共晶焊膏，包含微米金锡共晶粉料和助焊膏，微米金锡共晶粉料和助焊膏的重量比为84～94：6～16；助焊膏包含成膜剂、溶剂、触变剂和助焊剂，成膜剂、溶剂、触变剂和助焊剂的重量比为12～35：30～50：5～8：6～14；成膜剂包含聚氨酯改性环氧树脂和改性松香，聚氨酯改性环氧树脂和改性松香的重量比为30：10～1；微米金锡共晶粉料的颗粒为直径范围为4.5～55μm的球体。本发明还公开了一种金锡共晶焊膏的制备方法，包括：制备微米金锡共晶粉料；称取微米金锡共晶粉料及助焊膏；将微米金锡共晶粉料与助焊膏搅拌混合均匀。本发明保证了金锡共晶焊料在高回流温度下的焊接质量及可靠性，能适应印刷及焊接工艺的性能要求，并提高了金锡共晶焊膏生产效率。
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