发明授权
- 专利标题： 一种芯片的测试与封装工装及系统
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申请号： CN202111229354.X申请日： 2021-10-21
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公开(公告)号： CN113985246B公开(公告)日： 2024-09-03
- 发明人: 冯朋 , 肖希 , 王磊 , 熊雨洁 , 高曌
- 申请人： 武汉光谷信息光电子创新中心有限公司 , 武汉邮电科学研究院有限公司
- 申请人地址： 湖北省武汉市东湖新技术开发区关山街邮科院路88号1幢1-3层;
- 专利权人： 武汉光谷信息光电子创新中心有限公司,武汉邮电科学研究院有限公司
- 当前专利权人： 武汉光谷信息光电子创新中心有限公司,武汉邮电科学研究院有限公司
- 当前专利权人地址： 湖北省武汉市东湖新技术开发区关山街邮科院路88号1幢1-3层;
- 代理机构： 北京派特恩知识产权代理有限公司
- 代理商 高洁; 张颖玲
- 主分类号： G01R31/28
- IPC分类号： G01R31/28 ; G01K7/22
摘要：
本申请公开了一种芯片的测试与封装工装，包括载物台，所述载物台上具有定位部，所述定位部包括芯片定位部和校准片定位部，所述芯片定位部用于固定待测试与封装的芯片，所述校准片定位部用于固定校准片；以及对准标记，用于测试封装设备与所述校准片或与所述芯片进行水平方向的位置校准。本申请还公开了一种芯片的测试与封装系统。本申请的测试与封装工装操作简单，可在测试与封装系统中适用于芯片的不同测试与封装工序。
公开/授权文献
- CN113985246A 一种芯片的测试与封装工装及系统 公开/授权日：2022-01-28