Invention Publication
CN113987996A 模拟芯片电路绕线方法
审中-实审
- Patent Title: 模拟芯片电路绕线方法
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Application No.: CN202111289754.XApplication Date: 2021-11-02
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Publication No.: CN113987996APublication Date: 2022-01-28
- Inventor: 张玮 , 郭巍伟 , 张静肖 , 蓝碧健
- Applicant: 苏州复鹄电子科技有限公司
- Applicant Address: 江苏省苏州市工业园区星湖街328号创意产业园16-B202
- Assignee: 苏州复鹄电子科技有限公司
- Current Assignee: 苏州复鹄电子科技有限公司
- Current Assignee Address: 江苏省苏州市工业园区星湖街328号创意产业园16-B202
- Agency: 重庆百润洪知识产权代理有限公司
- Agent 刘立春
- Main IPC: G06F30/394
- IPC: G06F30/394
Abstract:
本发明涉及模拟芯片技术领域，具体涉及模拟芯片电路绕线方法，通过构建绕线空间、计算绕线的基本参数、根据布局计算最短连线、搜索并完成绕线方案的计算、根据绕线方案画出实体连线和输出数据等步骤，自动完成block级别的连线，布线速度快、布局合理且DRC准确率和连通率高。
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