- 专利标题: 一种GaN器件的制作方法及一种GaN器件
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申请号: CN202111232155.4申请日: 2021-10-22
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公开(公告)号: CN113990825B公开(公告)日: 2022-11-22
- 发明人: 张启华 , 张洁 , 简维廷 , 蒋军浩 , 张勇为 , 张洋
- 申请人: 洪启集成电路(珠海)有限公司
- 申请人地址: 广东省珠海市高新区唐家湾镇哈工大路1号1栋C106
- 专利权人: 洪启集成电路(珠海)有限公司
- 当前专利权人: 洪启集成电路(珠海)有限公司
- 当前专利权人地址: 广东省珠海市高新区唐家湾镇哈工大路1号1栋C106
- 代理机构: 广州骏思知识产权代理有限公司
- 代理商 潘桂生
- 主分类号: H01L23/373
- IPC分类号: H01L23/373 ; H01L29/06 ; H01L29/778 ; H01L21/335
摘要:
本发明涉及一种GaN器件的制作方法以及一种GaN器件。本发明所述的一种GaN器件的制作方法包括:提供半导体衬底;在所述半导体衬底上生长一层缓冲层;在所述缓冲层上生长一层第一GaN层;在所述第一GaN层上生长一层AlGaN层;在所述AlGaN层上再生长一层第二GaN层;在所述第二GaN层上生长一层金属基层;将上述步骤得到的晶圆翻转,使得所述半导体衬底朝上;依次移除所述半导体衬底和所述缓冲层;对所述第一GaN层进行减薄处理,并定义所述第一GaN层的图案;在所述第一GaN层上生长一层第一绝缘层,并对所述第一绝缘层进行平坦化处理;在所述第一绝缘层上制备电极。本发明所述的一种GaN器件的制作方法具有增强GaN器件散热能力的优点。
公开/授权文献
- CN113990825A 一种GaN器件的制作方法及一种GaN器件 公开/授权日:2022-01-28
IPC分类: