Invention Publication
- Patent Title: 一种含双裂纹TBM刀盘特征件的寿命预测方法
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Application No.: CN202111332777.4Application Date: 2021-11-11
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Publication No.: CN114048566APublication Date: 2022-02-15
- Inventor: 凌静秀 , 吴勉 , 成晓元 , 李占福 , 杨俣
- Applicant: 福建工程学院
- Applicant Address: 福建省福州市大学新区学府南路33号
- Assignee: 福建工程学院
- Current Assignee: 福建工程学院
- Current Assignee Address: 福建省福州市大学新区学府南路33号
- Agency: 福州君诚知识产权代理有限公司
- Agent 戴雨君
- Main IPC: G06F30/17
- IPC: G06F30/17 ; G06F30/20 ; G06F119/04 ; G06F119/14
Abstract:
本发明公开一种含双裂纹TBM刀盘特征件的寿命预测方法，利用刀盘特征件模拟其双裂纹的扩展，能够在减少计算量利用Paris公式计算裂纹深度和长度方向的扩展，用Ⅰ型，Ⅱ型，Ⅲ型计算出等效应力强度因子，利用等效应力强度因子进行寿命预测，提高寿命预测的精度和准确度。
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