发明授权
- 专利标题： SMT贴片机、埋铜方法、装置和介质
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申请号： CN202010743769.8申请日： 2020-07-29
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公开(公告)号： CN114071987B公开(公告)日： 2023-03-21
- 发明人: 王锋 , 高亚丽 , 孙睿 , 苏新虹 , 杨杰穷
- 申请人： 北大方正集团有限公司 , 珠海方正印刷电路板发展有限公司
- 申请人地址： 北京市海淀区成府路298号中关村方正大厦9层;
- 专利权人： 北大方正集团有限公司,珠海方正印刷电路板发展有限公司
- 当前专利权人： 北大方正集团有限公司,珠海方正印刷电路板发展有限公司
- 当前专利权人地址： 北京市海淀区成府路298号中关村方正大厦9层;
- 代理机构： 北京同立钧成知识产权代理有限公司
- 代理商 杨俊辉; 刘芳
- 主分类号： H05K13/04
- IPC分类号： H05K13/04 ; H05K13/08
摘要：
本申请提供一种SMT贴片机、埋铜方法、装置和介质。通过对埋铜PCB开槽位置以及铜块进行扫描，得到开槽位置以及铜块的形状和中心位置，并根据匹配结果，确定是否将该铜块贴装到该开槽位置。通过识别开槽位置和铜块的形状以及中心位置后进行贴装，节省了人工成本，确保了贴装的准确度，且通过调整吸头按压的时间和压力来调整铜块埋入电路板上的平整度。
公开/授权文献
- CN114071987A SMT贴片机、埋铜方法、装置和介质 公开/授权日：2022-02-18
