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公开(公告)号：CN115348755A
公开(公告)日：2022-11-15
申请号：CN202110515227.X
申请日：2021-05-12
申请人： 北大方正集团有限公司 , 珠海方正印刷电路板发展有限公司 , 珠海方正科技高密电子有限公司
摘要： 本发明提供了一种电路板和电路板的制作方法，电路板包括：基板，用于承载电气元件；金属散热部，嵌设在基板内，包括密闭的腔体，用于对电器元件进行散热。通过将金属散热部嵌设在基板内，可以使金属散热部和基板充分接触，使热量可以通过接触快速传递至金属散热部上，并最终由金属散热部扩散至外部环境中。通过在金属散热部内形成密闭腔体，可以在保证金属散热部散热性能的基础上降低金属散热部的重量，相较于直接将金属块设置在基板上的技术方案来说，本申请通过嵌设空心的金属散热部，解决了电路板金属耗材量大、成本高、重量大的技术问题。从而为实现电路板轻量化设计提供了便利条件，使电路板更加适用于小体量电子设备。
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公开(公告)号：CN114071987A
公开(公告)日：2022-02-18
申请号：CN202010743769.8
申请日：2020-07-29
申请人： 北大方正集团有限公司 , 珠海方正印刷电路板发展有限公司
摘要： 本申请提供一种SMT贴片机、埋铜方法、装置和介质。通过对埋铜PCB开槽位置以及铜块进行扫描，得到开槽位置以及铜块的形状和中心位置，并根据匹配结果，确定是否将该铜块贴装到该开槽位置。通过识别开槽位置和铜块的形状以及中心位置后进行贴装，节省了人工成本，确保了贴装的准确度，且通过调整吸头按压的时间和压力来调整铜块埋入电路板上的平整度。
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公开(公告)号：CN103379751B
公开(公告)日：2016-07-13
申请号：CN201210129995.2
申请日：2012-04-27
申请人： 北大方正集团有限公司 , 珠海方正印刷电路板发展有限公司 , 方正信息产业控股有限公司
摘要： 本发明涉及印制电路板技术领域，特别涉及组合印制电路板的制造方法、印制电路板及其制造方法。本发明实施例组合印制电路板的制造方法包括：在覆金属板的上表面和/或下表面贴合绝缘性基材，其中贴合处理的温度低于绝缘性基材中的树脂的玻璃化温度；在绝缘性基材上与覆金属板的通孔的对应位置进行钻孔，其中钻孔后得到的孔与覆金属板的通孔形成叠合通孔；在叠合通孔内填充导电膏得到组合印制电路板。本发明通过在覆金属板的上表面和/或下表面贴合绝缘性基材得到组合印制电路板，由于组合印制电路板的厚度比现有的叠层用电路板的厚度所有增加，所以提高了组合印制电路板的刚性，使组合印制电路板在钻孔过程中不易变形，且易于实现孔内填充导电膏。
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公开(公告)号：CN105357884A
公开(公告)日：2016-02-24
申请号：CN201510859832.3
申请日：2015-11-30
申请人： 珠海方正科技多层电路板有限公司 , 珠海方正印刷电路板发展有限公司 , 北大方正集团有限公司
IPC分类号： H05K3/00
CPC分类号： H05K3/0044 , H05K2203/0228
摘要： 本发明公开一种在PCB板上形成槽的方法及PCB板的制备方法，其中，形成槽的方法包括在基板的顶部以及底部的铜箔上分别设置一层金属箔；将金属箔与基板压合在一起；在基板上铣出预制的通槽；去掉金属箔。PCB板的制备方法包括将若干个芯板和若干个半固化板沿竖直方向交替设置，并使得半固化板位于最外两侧；在最外两侧的半固化板上各设置一层铜箔，形成基板；采用上述的形成槽的方法，在基板上形成预制的通槽；在基板的铜箔表面上形成预制线路。由于将金属箔与基板压合在一起，在基板上形成预制的通槽时，槽口边缘处产生的披锋和毛刺均产生在金属箔上，不会产生在基板的槽口边缘处，从而提高PCB板的质量，降低PCB板的报废率。
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公开(公告)号：CN103796450A
公开(公告)日：2014-05-14
申请号：CN201210422334.9
申请日：2012-10-29
申请人： 北大方正集团有限公司 , 珠海方正科技高密电子有限公司 , 珠海方正印刷电路板发展有限公司 , 方正信息产业控股有限公司
摘要： 本发明公开了一种组合印制电路板和印制电路板的制造方法。本发明实施例组合印制电路板的制造方法包括：在覆金属板的第一导电层及介质层上需要形成通孔的位置形成贯穿第一导电层及介质层的第一开口，及在覆金属板的第二导电层上的对应位置形成贯穿第二导电层的第二开口，第一开口与位置对应的第二开口形成一个叠合通孔；其中，第一开口的口径与对应的通孔的预设孔径相同，且该第一开口的口径大于位置对应的第二开口的口径；在叠合通孔内填塞导电膏，得到组合印制电路板。采用本发明实施例方法制作的组合印制电路板中，由于第二开口的口径小于第一开口的口径，能够有效减少残留在第二开口外的导电膏，从而降低了制造成本。
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公开(公告)号：CN114071987B
公开(公告)日：2023-03-21
申请号：CN202010743769.8
申请日：2020-07-29
申请人： 北大方正集团有限公司 , 珠海方正印刷电路板发展有限公司
摘要： 本申请提供一种SMT贴片机、埋铜方法、装置和介质。通过对埋铜PCB开槽位置以及铜块进行扫描，得到开槽位置以及铜块的形状和中心位置，并根据匹配结果，确定是否将该铜块贴装到该开槽位置。通过识别开槽位置和铜块的形状以及中心位置后进行贴装，节省了人工成本，确保了贴装的准确度，且通过调整吸头按压的时间和压力来调整铜块埋入电路板上的平整度。
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公开(公告)号：CN105338729B
公开(公告)日：2018-09-04
申请号：CN201510713567.8
申请日：2015-10-28
申请人： 北大方正集团有限公司 , 珠海方正科技高密电子有限公司 , 珠海方正印刷电路板发展有限公司
IPC分类号： H05K1/02
摘要： 本发明提供一种电路板及其屏蔽膜接地情况检测方法和检测装置，所述方法包括：在所述屏蔽膜与所述电路板之间设置导体部，并使所述导体部从所述屏蔽膜伸出，所述导体部与所述屏蔽膜电连接；对所述导体部与所述接地部通电，检测所述接地部与所述导体部之间是否导通，如果所述接地部与所述导体部导通，则判定所述屏蔽膜接地正常。
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公开(公告)号：CN105163499B
公开(公告)日：2018-04-13
申请号：CN201510548049.5
申请日：2015-08-31
申请人： 北大方正集团有限公司 , 珠海方正科技多层电路板有限公司 , 珠海方正印刷电路板发展有限公司
IPC分类号： H05K3/00
摘要： 本发明公开一种PCB板阶梯槽的制备方法，将至少一个未开槽的半固化板与至少两个芯板沿着竖直方向交替设置以形成多层板，采用两步法在多层PCB板上钻阶梯槽，第一步使与底层芯板相邻的内层芯板与阶梯槽的底部之间预留一个厚度层；第二步对此厚度层进行烧蚀处理，使与底层芯板相邻的内层芯板的图形完全暴露出来，对阶梯槽的底部以及侧壁进行处理，在阶梯槽的侧壁上形成镀铜层。此方法，无需对半固化板先开槽开槽，并通过放置在开槽内的垫片来确定钻槽的位置，只需将多层PCB板分两步钻槽就能精确地制备出阶梯槽，整个制备过程简单、易操作、加工难度低；从而提高多层PCB的合格率。
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公开(公告)号：CN103716994A
公开(公告)日：2014-04-09
申请号：CN201210372013.2
申请日：2012-09-28
申请人： 珠海方正科技高密电子有限公司 , 北大方正集团有限公司 , 珠海方正印刷电路板发展有限公司 , 方正信息产业控股有限公司
摘要： 本发明提供一种印制电路板的制作方法，先制作附着有静电保护材料的单元静电保护板，然后将该单元静电保护板埋设于设置有开窗区域的承载板中，将二者压合在一起之后在附着有静电保护材料的单元静电保护板上方形成转换间隙，所述转换间隙将所述单元静电保护层划分为静电保护区域和接地区域，从而形成具有静电保护区域的第二中间板；最后在所述第二中间板的外侧形成至少一个增层，将所述增层中的待静电保护的电路与所述静电保护区域电连接，所述增层中的接地层与所述静电保护区域电连接。一种采用上述制作方法形成的印制电路板，该印制电路板不仅制作成本低，而且可靠性高。
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公开(公告)号：CN103666363A
公开(公告)日：2014-03-26
申请号：CN201210333055.5
申请日：2012-09-10
申请人： 珠海方正科技高密电子有限公司 , 北大方正集团有限公司 , 珠海方正印刷电路板发展有限公司 , 方正信息产业控股有限公司
IPC分类号： C09J179/04 , C09J179/02 , C09J163/00 , C09J149/00 , C09J11/04 , C09J9/02
摘要： 本发明提供一种含有导电高分子的导电胶及其制备方法。本发明的导电胶包含：i)导电高分子；ii)导电粒子和/或金属合金；iii)任选的固化剂和/或助剂；以及iv)任选的非导电性高分子。由于本发明采用了导电高分子材料制作导电胶，从而有效地降低了导电胶的电阻率，并且本发明的导电胶还具有良好的印刷性能，易于实现印制电路板的印刷工艺，特别适用于印刷电路板的孔内连接。
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