发明公开
- 专利标题： 一种低翘曲热固性树脂覆铜板及制备方法
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申请号： CN202111476306.0申请日： 2021-12-06
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公开(公告)号： CN114103307A公开(公告)日： 2022-03-01
- 发明人: 高枢健 , 张伟 , 乔韵豪 , 刘正 , 张立欣 , 刘雨川 , 王浩栋 , 韩伏龙
- 申请人： 中国电子科技集团公司第四十六研究所
- 申请人地址： 天津市河西区洞庭路26号
- 专利权人： 中国电子科技集团公司第四十六研究所
- 当前专利权人： 中国电子科技集团公司第四十六研究所
- 当前专利权人地址： 天津市河西区洞庭路26号
- 代理机构： 天津中环专利商标代理有限公司
- 代理商 李美英
- 主分类号： B32B15/20
- IPC分类号： B32B15/20 ; B32B15/04 ; B32B33/00 ; B32B37/10 ; B32B38/00 ; B32B38/08 ; B32B38/10 ; B32B38/18
摘要：
本发明公开了一种低翘曲热固性树脂覆铜板及制备方法，包括两层铜箔和设置于两层铜箔之间的由增强材料浸渍树脂胶液干燥而成的半固化片层构成，其中半固化片层由不同固化程度的上表层、下表层和中间芯层组成的“夹心”结构，其中间芯层需经过两个不同的层压固化工艺处理。采用本方法制得的覆铜板能够有效改善板材翘曲、流胶过多等问题，提高了板材厚度和介电常数的均一性，使得最终印制线路板达到预期的电气、机械加工等可靠性要求。
公开/授权文献
- CN114103307B 一种低翘曲热固性树脂覆铜板及制备方法 公开/授权日：2024-07-19
