发明公开
- 专利标题： 一种低介电损耗、高Tg、高耐热覆铜板的制备方法
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申请号： CN202111267822.2申请日： 2021-10-29
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公开(公告)号： CN114103314A公开(公告)日： 2022-03-01
- 发明人: 李凌云 , 秦伟峰 , 杨永亮 , 姜大鹏 , 刘政 , 姜晓亮 , 栾好帅 , 郑宝林
- 申请人： 山东金宝电子股份有限公司
- 申请人地址： 山东省烟台市招远市国大路268号
- 专利权人： 山东金宝电子股份有限公司
- 当前专利权人： 山东金宝电子有限公司
- 当前专利权人地址： 265400 山东省烟台市招远市国大路268号
- 代理机构： 烟台上禾知识产权代理事务所
- 代理商 毛毛
- 主分类号： B32B17/02
- IPC分类号： B32B17/02
摘要：
本发明属于覆铜板生产技术领域，涉及一种低介电损耗、高Tg、高耐热覆铜板的制备方法，包括如下步骤：(1)制备树脂胶液：按重量份数计，将20‑80份PPE树脂、5‑40份PPO改性BT树脂，1‑20份交联固化剂、0.1‑1份分散剂、40‑100份溶剂和0.1‑30份阻燃剂，10‑50份填充材料混合，乳化搅拌均匀；(2)制备半固化片；(3)制备低介电损耗、高Tg、高耐热覆铜板。本发明制得的覆铜板板材的T288可达到120min不分层，Tg高达220℃，Df小于0.007，适应高频高速电路板的高层设计，而且大大提高了封装效率和PCB板可靠性。
