发明授权
- 专利标题: 一种样品封装装置
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申请号: CN202111168672.X申请日: 2021-09-30
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公开(公告)号: CN114104524B公开(公告)日: 2023-05-26
- 发明人: 王波 , 高佳乐 , 庄原 , 王春勇 , 王名亮 , 白春生 , 满剑锋 , 曾福明 , 刘寅 , 朱佳林 , 张朴真 , 苏慕萍 , 王宁 , 何冰 , 冀巍
- 申请人: 北京空间飞行器总体设计部
- 申请人地址: 北京市海淀区友谊路104号
- 专利权人: 北京空间飞行器总体设计部
- 当前专利权人: 北京空间飞行器总体设计部
- 当前专利权人地址: 北京市海淀区友谊路104号
- 代理机构: 北京理工大学专利中心
- 代理商 廖辉; 李爱英
- 主分类号: B64G1/40
- IPC分类号: B64G1/40 ; B65D81/36 ; G01N1/08
摘要:
本涉及空间样品采集封装技术领域,公开了一种样品封装装置,包括推送机构与样品封装容器,所述样品封装容器包括沿推送方向依次设置的舱门、样品收纳组件和密封罐体、及位于所述样品收纳组件一侧的导轨组件,所述推送机构用于推动舱门和样品收纳组件移动,将样品收纳组件推入所述密封罐体内,使所述舱门与所述密封罐体进行密封配合;所述导轨组件与所述样品收纳组件滑动配合,包括导轮架、设置在所述导轮架上的连杆和设置在所述连杆上的导轮,所述导轮与样品收纳组件滑动配合,并通过连杆调整与所述导轮架之间的角度。本发明可以抵御航天器发射和飞行过程中的力学载荷,并提高样品的导入容差,降低结构变形的干扰,整体结构简单、工作可靠。
公开/授权文献
- CN114104524A 一种样品封装装置 公开/授权日:2022-03-01