本发明通过简单的方法，防止接合前的LED芯片的错位并将LED芯片接合到电路基板。本发明的显示装置的制造方法包括：准备在各像素中具有驱动LED芯片的驱动电路及与上述驱动电路连接的连接电极的第1基板；在上述第1基板之上，形成将上述连接电极覆盖的水溶性粘着层；对于上述水溶性粘着层，以使各连接电极和各LED芯片相面对的方式粘接具有多个LED芯片的第2基板；通过加热处理，将上述各连接电极与上述各LED芯片一并接合；通过水洗处理，将上述水溶性粘着层除去。