发明授权
- 专利标题: 半导体电路
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申请号: CN202111277575.4申请日: 2021-10-29
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公开(公告)号: CN114123833B公开(公告)日: 2023-07-25
- 发明人: 冯宇翔 , 左安超 , 潘志坚 , 张土明 , 谢荣才 , 黄浩
- 申请人: 广东汇芯半导体有限公司
- 申请人地址: 广东省佛山市南海区丹灶镇仙湖度假区养生路10号之一
- 专利权人: 广东汇芯半导体有限公司
- 当前专利权人: 广东汇芯半导体有限公司
- 当前专利权人地址: 广东省佛山市南海区丹灶镇仙湖度假区养生路10号之一
- 代理机构: 深圳市华勤知识产权代理事务所
- 代理商 隆毅
- 主分类号: H02M7/5387
- IPC分类号: H02M7/5387 ; H02M1/088 ; H02H7/122 ; H02H3/08 ; H02H3/24
摘要:
本发明公开一种半导体电路,包括电路板和高压集成电路,高压集成电路包括电源欠压保护电路、逆变桥驱动电路和报错电路,电源欠压保护电路包括欠压检测单元和故障逻辑控制单元,故障逻辑控制单元的信号输入端与欠压检测单元电连,故障逻辑控制单元的信号输出端分别与逆变桥驱动电路和报错电路电连;欠压检测单元包括延时电路、充电电路和欠压检测电路,延时电路的输出端与充电电路的输入端电连,充电电路的输出端和与欠压检测电路的输入端电连,欠压检测电路的输入端还与电源电连,欠压检测电路的输出端与故障逻辑控制单元电连。本发明所提出的半导体电路,可实现高压集成电路刚工作时,欠压保护无效,工作一段时间后,欠压保护功能生效。
公开/授权文献
- CN114123833A 半导体电路 公开/授权日:2022-03-01
IPC分类: