发明公开
CN114126814A 复合材料的分断方法
审中-实审
- 专利标题: 复合材料的分断方法
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申请号: CN202080051158.5申请日: 2020-02-19
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公开(公告)号: CN114126814A公开(公告)日: 2022-03-01
- 发明人: 菅野敏广 , 平田聪 , 仲井宏太 , 松尾直之
- 申请人: 日东电工株式会社
- 申请人地址: 日本大阪
- 专利权人: 日东电工株式会社
- 当前专利权人: 日东电工株式会社
- 当前专利权人地址: 日本大阪
- 代理机构: 永新专利商标代理有限公司
- 代理商 吴倩
- 优先权: 2019-131510 20190716 JP
- 国际申请: PCT/JP2020/006411 2020.02.19
- 国际公布: WO2021/009960 JA 2021.01.21
- 进入国家日期: 2022-01-14
- 主分类号: B26F3/00
- IPC分类号: B26F3/00 ; C03B33/033 ; C03B33/07 ; C03B33/09 ; B28D5/00 ; B23K26/364 ; B26F3/06
摘要:
本发明提供不会在脆性材料层的端面产生裂纹而且不会使树脂层的端部的品质恶化的复合材料的分断方法。本发明的特征在于,其是将脆性材料层(1)与树脂层(2)层叠而成的复合材料(10)进行分断的方法,其包括:树脂去除工序,其沿着复合材料的分断预定线(DL)对树脂层照射由第一激光光源(20a)振荡出的激光(L1),形成沿着分断预定线的加工槽(25);脆性材料去除工序,其在树脂去除工序之后,沿着分断预定线对脆性材料层照射由超短脉冲激光光源(30)振荡出的激光(L2),形成沿着分断预定线的加工痕迹(11);以及脆性材料层分断工序,其在脆性材料去除工序之后,从与树脂层相反侧对脆性材料层照射由第二激光光源(20b)振荡出的激光(L3),由此使脆性材料层产生热应力,分断脆性材料层。
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