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公开(公告)号：CN112969939A
公开(公告)日：2021-06-15
申请号：CN201980071904.4
申请日：2019-11-01
Applicant: 日东电工株式会社
Inventor： 松尾直之
Abstract: 本发明提供对偏光性光学功能膜层叠体进行激光切割的切割加工方法，所述偏光性光学功能膜层叠体包含在起偏镜的至少一侧层叠有保护膜的偏振膜作为最低限度的构成要素。该激光切割加工方法是对偏光性光学功能膜层叠体进行激光切割加工的切割加工方法，所述偏光性光学功能膜层叠体至少具有在起偏镜的至少一侧层叠有保护膜的偏振膜，该方法包括：将独立于偏光性光学功能膜层叠体的另外的片材叠合地配置于偏光性光学功能膜层叠体的一面，并从偏光性光学功能膜层叠体的与片材位于相反侧的另一面沿该偏光性光学功能膜层叠体的厚度方向照射激光，进行使激光的照射位置在层叠体的面内沿着给定形状移动的激光切割处理，由此将偏光性光学功能膜层叠体切割成给定形状，在激光照射下，存在于片材的厚度方向的一部分中的片材成分因激光能量而成为飞沫发生飞散，使得该片材成分的飞沫的至少一部分沉积于偏光性光学功能膜层叠体的起偏镜上形成的激光切割端面，以覆盖起偏镜的所述激光切割端面的方式形成至少包含片材的成分的包覆层。
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公开(公告)号：CN107531933B
公开(公告)日：2020-10-16
申请号：CN201680020334.2
申请日：2016-03-30
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 根据本发明，提供一种多孔体及该多孔体的制造方法，所述多孔体是将具有连通的气孔和形成前述气孔的三维网络状有机硅骨架的有机硅多孔基体的前述有机硅骨架的至少一部分表面用高分子覆盖物覆盖而成的，所述有机硅骨架通过二官能的烷氧基硅烷与三官能的烷氧基硅烷的共聚而形成。本发明的多孔体具有高的柔软性，并且耐拉伸。
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公开(公告)号：CN102909859B
公开(公告)日：2016-04-13
申请号：CN201210274278.9
申请日：2012-08-02
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: B29C65/16
CPC classification number: B29C65/1635 , B29C65/1658 , B29C66/1122 , B29C66/43 , B29C66/71 , B29C66/723 , B29C66/73921 , B29C66/81267 , B29C66/8362 , B29L2011/00 , B29K2029/04 , B29K2079/085 , B29K2077/00 , B29K2075/00 , B29K2071/00 , B29K2069/00 , B29K2067/006 , B29K2067/003 , B29K2059/00 , B29K2033/12 , B29K2027/06 , B29K2025/06 , B29K2023/38 , B29K2023/18 , B29K2023/12 , B29K2023/083 , B29K2023/06
Abstract: 本发明提供树脂构件的接合方法，该方法在使用激光的树脂构件的接合中可抑制断裂并且可稳定得到所需接合形状。该方法的特征在于，包括以至少一部分重叠的方式配置多个树脂构件的工序、以及一边用可旋转的圆筒状或球状的玻璃制的加压构件（50）对树脂构件的重叠部加压一边使加压构件（50）扫过并且透过加压构件（50）对重叠部照射激光L的工序，在照射激光的工序中，在加压构件（50）与重叠部之间配置相间构件（40），所述相间构件（40）具有比加压构件（50）的加压面大的加压面。
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公开(公告)号：CN102909863B
公开(公告)日：2016-03-16
申请号：CN201210276180.7
申请日：2012-08-03
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: B29C65/1635 , B29C66/1122 , B29C66/43 , B29C66/71 , B29C66/73921 , B29C66/81267 , B29C66/8322 , B29L2011/00 , B29K2029/04
Abstract: 本发明提供一种偏光薄膜的制造方法，其具有依次对多个带状聚乙烯醇系树脂薄膜进行拉伸的第1工序；和通过熔接将先走的第一聚乙烯醇系树脂薄膜的末端部和接下来的第二聚乙烯醇系树脂薄膜的前端部接合而连接的第2工序，在所述第2工序中，以所述末端部和所述前端部重合、接合部的初始弹性模量相对于非接合部的初始弹性模量为65%以上100%以下的方式接合。
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公开(公告)号：CN102947734A
公开(公告)日：2013-02-27
申请号：CN201180029820.8
申请日：2011-05-30
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: B29C55/02 , B29C55/026 , B29C55/06 , B29C65/1616 , B29C65/1619 , B29C65/1635 , B29C65/1654 , B29C65/1667 , B29C65/1683 , B29C65/5042 , B29C65/8215 , B29C65/8253 , B29C66/1122 , B29C66/1142 , B29C66/344 , B29C66/43 , B29C66/71 , B29C66/7338 , B29C66/8122 , B29C66/81267 , B29C66/8322 , B29D11/00644 , B29K2029/04 , B29K2995/0027 , B29K2995/0034 , B29L2011/00 , B32B37/206 , B32B38/164 , B32B2038/0028 , B32B2307/42 , B65H21/00 , G02B5/3033 , B29K2909/08
Abstract: 本发明提供一种偏光薄膜的制造方法，其可以有效地制造具有高偏光功能的偏光薄膜。本发明的偏光薄膜的制造方法的特征在于，边使2张以上的带状聚乙烯醇系薄膜中的第一聚乙烯醇系薄膜在长度方向上移动边在其移动路径上对该第一聚乙烯醇至少实施染色和拉伸，并且，在所述第一聚乙烯醇系树脂薄膜的末端部上连接第二聚乙烯醇系树脂薄膜的前端部，从而对所述第一聚乙烯醇系树脂薄膜及第二聚乙烯醇系树脂薄膜连续地至少实施所述染色和拉伸，其中，通过采用使所述末端部与所述前端部重合的配置、并将其界面部激光熔接，从而实施所述连接。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102909863A
公开(公告)日：2013-02-06
申请号：CN201210276180.7
申请日：2012-08-03
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: B29C65/1635 , B29C66/1122 , B29C66/43 , B29C66/71 , B29C66/73921 , B29C66/81267 , B29C66/8322 , B29L2011/00 , B29K2029/04
Abstract: 本发明提供一种偏光薄膜的制造方法，其具有依次对多个带状聚乙烯醇系树脂薄膜进行拉伸的第1工序；和通过熔接将先走的第一聚乙烯醇系树脂薄膜的末端部和接下来的第二聚乙烯醇系树脂薄膜的前端部接合而连接的第2工序，在所述第2工序中，以所述末端部和所述前端部重合、接合部的初始弹性模量相对于非接合部的初始弹性模量为65%以上100%以下的方式接合。
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公开(公告)号：CN101102648B
公开(公告)日：2011-03-16
申请号：CN200710126992.2
申请日：2007-07-04
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H05K3/0038 , H05K3/0055 , H05K3/386 , H05K3/427 , H05K2203/107 , H05K2203/1476 , Y10T29/49117 , Y10T29/49126 , Y10T29/49155 , Y10T29/49156 , Y10T29/49165
Abstract: 本发明提供一种贯通孔形成方法和一种配线电路基板的制造方法。例如利用激光，通过穿孔加工法，在叠层体中形成第一贯通孔。所谓穿孔加工法是指按照如下的轨道进行激光照射的加工方法：从要形成的第一贯通孔的大致中心区域开始激光的照射，沿着与要形成的第一贯通孔的孔径对应的圆周进行激光的照射，最后再次返回要形成的第一贯通孔的上述大致中心区域。接着，通过与形成第一贯通孔时同样地照射激光，形成与第一贯通孔大致同心、并且孔径比该第一贯通孔的孔径大的第二贯通孔。
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公开(公告)号：CN101579924A
公开(公告)日：2009-11-18
申请号：CN200910140479.8
申请日：2009-05-15
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: B29C65/16
CPC classification number: B29C66/43 , B29C53/38 , B29C65/1616 , B29C65/1635 , B29C65/1638 , B29C65/1654 , B29C65/1664 , B29C65/1667 , B29C65/1677 , B29C65/168 , B29C65/1683 , B29C65/1687 , B29C65/4815 , B29C65/5042 , B29C66/1142 , B29C66/71 , B29C66/72321 , B29C66/73161 , B29C66/742 , B29C66/8122 , B29C66/81267 , B29C66/81457 , B29C66/8322 , B29C66/853 , B29C66/929 , B29C66/934 , B29C66/939 , B29K2001/00 , B29K2023/38 , B29K2079/08 , B29K2909/08 , B29K2995/0027 , B29K2995/007 , B29L2009/00 , B29L2009/003 , Y10T428/197 , B29C65/00 , B29K2067/00 , B29K2081/06 , B29K2081/04 , B29K2079/085 , B29K2075/00 , B29K2071/00 , B29K2069/00 , B29K2067/003 , B29K2033/08 , B29K2029/04 , B29K2025/06 , B29K2023/18 , B29K2023/12 , B29K2023/06 , B29K2001/12
Abstract: 本发明提供一种在抑制粘接剂使用的同时具有优异的接合强度的片接合体的制造方法以及片接合体，该片接合体的制造方法的特征在于，通过使片构件的端部彼此相互对接，用含有热塑性树脂的接合构件覆盖该被对接的部分，对由上述接合构件覆盖的部位照射激光，使上述片构件与上述接合构件相熔接而将上述端部彼此接合，从而制作了片接合体。
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公开(公告)号：CN101579922A
公开(公告)日：2009-11-18
申请号：CN200910133649.X
申请日：2009-04-13
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: B21C47/247 , B23K26/211 , B23K26/244 , B23K33/004 , B23K2101/16 , B23K2101/18 , B29C65/1616 , B29C65/1629 , B29C65/1635 , B29C65/1658 , B29C65/1664 , B29C65/1677 , B29C65/168 , B29C65/4815 , B29C65/5042 , B29C65/5057 , B29C65/72 , B29C66/1122 , B29C66/1142 , B29C66/21 , B29C66/232 , B29C66/3452 , B29C66/43 , B29C66/71 , B29C66/72321 , B29C66/729 , B29C66/7352 , B29C66/73921 , B29C66/73941 , B29C66/83411 , B29C66/83415 , B29C2035/0822 , B29K2007/00 , B29K2023/06 , B29K2023/12 , B29K2023/16 , B29K2063/00 , B29K2067/00 , B29K2101/10 , B29K2101/12 , B29K2105/0854 , B29K2311/10 , B29K2313/00 , B29L2009/00 , B65H19/1836 , B65H19/20 , B65H2301/4621 , B65H2301/46222 , B65H2301/4631 , B65H2301/516 , B65H2701/1313 , B29K2023/04 , B29K2023/10 , B29K2067/003 , B29K2059/00
Abstract: 本发明提供一种薄片构件的接合方法以及薄片接合体。该薄片构件的接合方法能一边输送薄片构件一边能接合2个薄片构件，且能够尽可能地降低产品不良的原因。薄片构件的接合方法借助于粘着材料将新的薄片构件(2)的前端部贴合在前一个薄片构件(1)表面而形成接合部(4)，在该接合部(4)的后侧切断上述前一个薄片构件(1)，由此将前一个薄片构件(1)和新的薄片构件(2)接合，其特征在于，在上述接合部(4)的后侧，将上述前一个薄片构件固定于上述新的薄片构件。薄片构件的接合方法的特征还在于，通过使用了激光(R)的熔接而进行上述固定。
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公开(公告)号：CN107531918B
公开(公告)日：2021-05-11
申请号：CN201680022316.8
申请日：2016-04-12
Applicant: 日东电工株式会社
Inventor： 松尾直之
Abstract: 根据本发明，提供一种有机硅多孔片的制造方法，其具备如下工序：冻结工序，其将有机硅多孔体的湿润凝胶冻结而得到冻结体，其中，所述有机硅多孔体具有连通的气孔和通过二官能的烷氧基硅烷与三官能的烷氧基硅烷的共聚形成的、形成前述气孔的三维网状的有机硅骨架；片状化工序，其将前述冻结体片状化而得到有机硅多孔片；以及，清洗工序，其对前述有机硅多孔片进行清洗。根据本发明的制造方法，可以制造充分除去了杂质的有机硅多孔体。另外，可以有效地防止在其制造过程中发生湿润凝胶的破坏。
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