本发明涉及玻璃激光切孔领域，一种多尺寸超厚玻璃激光切孔设备，其中底座的顶面设有滚筒组件，该滚筒组件有多组，滚筒组件用于驱动玻璃沿底座顶面X方向移动，底座的顶面设有X向驱动组件，龙门架有两组并分别安装在X向驱动组件上，龙门架上均安装一个Y向平移组件，Z向移动组件安装在Y向平移组件的移动端上，Y向平移组件可驱动Z向移动组件沿Y向移动，激光加工系统安装在Z向移动组件的移动端，激光加工系统可使其加工端在立体空间内移动并对超厚玻璃进行立体激光切孔加工。本切孔设备，面向多尺寸、孔位离散、厚度不一的高透玻璃，设备能够自动调整龙门架、激光器、滚筒位置和玻璃加工位置，实现任一尺寸、型号、孔位的玻璃加工。