- 专利标题: 一种层状镁-镁基复合材料板材及其制备方法和应用
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申请号: CN202111471144.1申请日: 2021-12-03
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公开(公告)号: CN114134302A公开(公告)日: 2022-03-04
- 发明人: 肖鹏 , 董奕雪 , 高义民 , 杨昊城 , 赵奇强
- 申请人: 西安交通大学
- 申请人地址: 陕西省西安市咸宁西路28号
- 专利权人: 西安交通大学
- 当前专利权人: 西安交通大学
- 当前专利权人地址: 陕西省西安市咸宁西路28号
- 代理机构: 西安通大专利代理有限责任公司
- 代理商 高博
- 主分类号: C21D8/02
- IPC分类号: C21D8/02 ; C22F1/06 ; C22C23/02 ; C22C1/10 ; C22C1/06 ; C22C21/00 ; C22C32/00 ; B21B3/00 ; B21B1/38 ; C22C1/03
摘要:
本发明公开了一种层状镁‑镁基复合材料板材及其制备方法和应用,通过原位反应合成含纳米级TiB2陶瓷颗粒的Al‑TiB2中间合金,加入镁合金熔体中得到TiB2/Mg复合材料,然后热轧成薄板,与纯镁板交替堆叠后进行真空热压烧结,经多道次热轧就可制备出性能优异的层状镁/镁基复合材料板材。在宏观尺度,陶瓷颗粒呈层状非均匀分布,在微观尺度,镁基复合材料层内陶瓷颗粒均匀分布。通过调控层状复合材料中TiB2颗粒含量与层间距可以灵活、精准地调控层状复合材料板材的强度和塑韧性,有望解决复合材料强韧性失配的难题,具有广阔的应用前景。
公开/授权文献
- CN114134302B 一种层状镁-镁基复合材料板材及其制备方法和应用 公开/授权日:2023-01-03