发明公开
CN114141932A 一种基板组件
审中-实审
- 专利标题: 一种基板组件
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申请号: CN202111652677.X申请日: 2021-12-30
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公开(公告)号: CN114141932A公开(公告)日: 2022-03-04
- 发明人: 陈彦铭 , 孙平如 , 曹金涛
- 申请人: 芜湖聚飞光电科技有限公司
- 申请人地址: 安徽省芜湖市自由贸易试验区芜湖片区凤鸣湖北路71号
- 专利权人: 芜湖聚飞光电科技有限公司
- 当前专利权人: 芜湖聚飞光电科技有限公司
- 当前专利权人地址: 安徽省芜湖市自由贸易试验区芜湖片区凤鸣湖北路71号
- 代理机构: 深圳鼎合诚知识产权代理有限公司
- 代理商 李发兵
- 主分类号: H01L33/48
- IPC分类号: H01L33/48 ; H01L33/62 ; H01L33/64 ; H01L25/075
摘要:
本发明提供一种基板组件,所述基板组件还包括设于所述基板主体背面的第一散热层,所述第一散热层为绝缘材质,所述第一散热层将所述正极线路层和所述负极线路层覆盖。通过在基板主体背面设置第一散热层将各正极线路层和负极线路层覆盖,第一散热层为绝缘材质,既能避免正极线路层和负极线路层短路,又能对正极线路层和负极线路层形成防护,提升其可靠性;同时可以将传递至正极线路层和所述负极线路层的热量通过第一散热层快速的向外散出,能够进一步提升散热效率。
IPC分类: