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公开(公告)号：CN114220902B
公开(公告)日：2024-04-09
申请号：CN202111571638.7
申请日：2021-12-21
申请人： 芜湖聚飞光电科技有限公司
发明人： 鲁兴敏
摘要： 本发明涉及一种LED光源组件及其制作方法，其中LED光源组件的LED芯片设于基板主体的正面上并与对应的所述焊盘电连接；LED光源组件的封装胶层在各LED芯片设于基板主体的正面上后，压合在基板主体的正面上，且压合后，封装胶层的黑胶层将基板主体的正面上位于各LED芯片之间的区域以及各焊盘覆盖，且各LED芯片的顶出光面露出黑胶层，从而在保证LED芯片的顶出光面正常出光的同时，使得黑胶层覆盖在各焊盘的表面，也即使得焊盘之上的区域为黑色而不再为银色，因此可提高LED光源组件的对比度，提升照明或显示效果；且由于LED芯片的顶出光面露出黑胶层，可提升LED芯片的出光率，以及降低LED芯片的功耗和发热量。
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公开(公告)号：CN116995180A
公开(公告)日：2023-11-03
申请号：CN202311049744.8
申请日：2023-08-21
申请人： 芜湖聚飞光电科技有限公司
摘要： 本发明涉及一种发光芯片及其制作方法，发光芯片包括：外延层以及将所述外延层覆盖的绝缘层，所述外延层上设置外露于所述绝缘层的N电极、P电极，所述外延层包括依次设置的N型半导体层、有源层、P型半导体层，所述N电极与所述N型半导体层电连接，所述P电极与所述P型半导体层电连接；所述绝缘层上设置第一Al2O3层，所述第一Al2O3层至少将所述N电极、所述P电极外露于所述绝缘层的侧壁完全覆盖。第一Al2O3层具有良好的抗湿抗腐蚀能力，其将发光芯片电极外露于绝缘层的侧壁完全覆盖，可对易被水汽入侵的电极侧壁形成保护，避免了水汽、腐蚀性气体与电极中的Al发生反应的情况，提高了发光芯片与器件电连接的稳定性。
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公开(公告)号：CN116314161A
公开(公告)日：2023-06-23
申请号：CN202310177965.7
申请日：2023-02-28
申请人： 芜湖聚飞光电科技有限公司
IPC分类号： H01L25/075 , H01L33/50
摘要： 本发明涉及一种全光谱LED器件，其蓝光光源的峰值波长范围为432nm～463nm，具体的蓝光光源由电连接的第一蓝光LED芯片单元和第二蓝光LED芯片单元组成，且第一蓝光LED芯片单元的峰值波长小于第二蓝光LED芯片单元，第二蓝光LED芯片单元的光辐射通量为第一蓝光LED芯片单元的光辐射通量的60％至100％，再通过这两组蓝光LED芯片单元与封装胶中荧光粉之间的光谱耦合，实现平衡蓝光能量的分布，降低了LED器件在光谱中的蓝光峰值，改善LED器件光谱的连续性，提升LED器件与自然光的相似度，使之更大限度的趋近于自然光，得到更好的色彩效果，能更好的保护用户眼睛。
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公开(公告)号：CN114497319A
公开(公告)日：2022-05-13
申请号：CN202210016193.4
申请日：2022-01-07
申请人： 芜湖聚飞光电科技有限公司
IPC分类号： H01L33/48 , H01L33/62 , H01L25/075 , B29C45/00 , B29C45/26
摘要： 本发明涉及一种LED发光组件、LED支架及其制作方法，LED支架的承载基板正面和背面分别设有第一固晶区以及第二固晶区，第一固晶区和第二固晶区上分别形成有第一凹部和第二凹部的第一基座和第二基座；在第一凹部和第二凹部内分别设置第一LED芯片和第二LED芯片，从而使得制得的LED发光组件可从正面和背面分别发光，正面和背面的第一LED芯片和第二LED芯片的发光角度之和可大于180度，发光亮度则可达到单面发光的LED灯珠的两倍，从而可改善LED发光组件的发光角度和亮度，使其能应用于需要更大发光角度和亮度的各种应用场景；且设置的第一LED芯片和第二LED芯片的色温和发光颜色等可根据应用需求灵活设置，使其色温和发光颜色可调性更好。
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公开(公告)号：CN114141932A
公开(公告)日：2022-03-04
申请号：CN202111652677.X
申请日：2021-12-30
申请人： 芜湖聚飞光电科技有限公司
IPC分类号： H01L33/48 , H01L33/62 , H01L33/64 , H01L25/075
摘要： 本发明提供一种基板组件，所述基板组件还包括设于所述基板主体背面的第一散热层，所述第一散热层为绝缘材质，所述第一散热层将所述正极线路层和所述负极线路层覆盖。通过在基板主体背面设置第一散热层将各正极线路层和负极线路层覆盖，第一散热层为绝缘材质，既能避免正极线路层和负极线路层短路，又能对正极线路层和负极线路层形成防护，提升其可靠性；同时可以将传递至正极线路层和所述负极线路层的热量通过第一散热层快速的向外散出，能够进一步提升散热效率。
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公开(公告)号：CN110233198B
公开(公告)日：2021-04-06
申请号：CN201810437159.8
申请日：2018-05-09
申请人： 芜湖聚飞光电科技有限公司
IPC分类号： H01L33/62 , H01L25/075
摘要： 本发明提供一种线路LED支架制作方法、线路LED支架及LED，先在由导电材料构成的电路基材上，根据为满足应用场景而预设好的电路图形将电路基材位于所述电路图形之外的导电材料去除得到电路层，然后在电路层上形成基板，从而得到自带电路的LED支架，制作工艺简单易实现，相对现有LED支架能更好的满足各种场景对LED的各种连接要求，又能保证产品的质量和良品率，提升LED产品的生产效率，进一步降低成本。
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公开(公告)号：CN112415813A
公开(公告)日：2021-02-26
申请号：CN202011384242.7
申请日：2020-11-30
申请人： 芜湖聚飞光电科技有限公司
IPC分类号： G02F1/13357
摘要： 本发明提供一种光源组件、背光模组和显示装置，光源组件包括基板、光源、准直件和调光组件，光源设置于基板，准直件与基板连接，调光组件安装在准直件上，准直件用于将光源发射的光线准直，并射入调光组件，调光组件包括调光件，调光件用于将射入调光组件的光线调整为目标色度的光出射。通过设置准直件将光源发出的光线准直到调光组件，再由调光组件将光线调整为目标色度的光出射，调光组件设置在光源的出光侧，而不需要在导光板上设量子点膜片，降低了成本。
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公开(公告)号：CN112291923A
公开(公告)日：2021-01-29
申请号：CN202011192424.4
申请日：2020-10-30
申请人： 芜湖聚飞光电科技有限公司
IPC分类号： H05K1/11 , G02F1/13357
摘要： 本发明提供一种电路板、灯板、背光模组及显示装置，该电路板包括：多个用于焊接芯片的焊盘，所述焊盘周围设有绝缘部；所述电路板还设有防焊开窗，所述防焊开窗露出部分所述焊盘并延伸至露出部分所述绝缘部；防焊层，所述防焊层设置于所述电路板除所述防焊开窗之外的表面上；本发明提供的电路板通过在焊盘围周设置绝缘部，设置开窗范围包括焊盘和绝缘部，扩大了开窗范围，从而在不影响焊盘焊接效果的基础上，使得开窗范围更精确，提高芯片焊接良率。
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公开(公告)号：CN106876541B
公开(公告)日：2019-01-29
申请号：CN201710182800.3
申请日：2017-03-24
申请人： 芜湖聚飞光电科技有限公司
摘要： 本发明涉及属于LED封装领域，具体涉及一种基于荧光粉均匀涂覆的LED封装方法。首先采用荧光粉粒径筛分装置筛分荧光粉，所述筛分装置顶部设置有一个入料口，装置内部设置有一个填充分散溶液的容置腔，所述入料口与所述容置腔连接，所述容置腔底部设置有一个搅拌转子；所述装置外壁上设置至少一个收料隔板；所述收料隔板与所述容置腔的底部平行。所述装置和封装方法操作简单，适用于大批量的工业化操作。提升了荧光粉粒径一致性，易于荧光粉与封装胶水的均匀混合，降低了胶水搅拌工艺的设备要求及操作难度；提升了所得LED的产出集中度，提高了出货率，可显著提升企业经济效益。
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公开(公告)号：CN106531857A
公开(公告)日：2017-03-22
申请号：CN201611236075.5
申请日：2016-12-28
申请人： 芜湖聚飞光电科技有限公司
CPC分类号： H01L33/48 , H01L33/005 , H01L33/60 , H01L33/62 , H01L2933/005 , H01L2933/0058
摘要： 本发明公开了一种芯片级LED封装结构，在发光芯片顶部和侧面设置有透明胶层，避免了因发光芯片产生的高温造成荧光胶内发光材料产生光衰或色漂，且降低了发光芯片表面出现气泡的几率，提高了光萃取率。所述荧光胶层荧光粉分布均匀，荧光胶层厚度一致；扩散层减弱了器件边缘色度与中心色度的偏差，使空间各点色度分布更均匀，还可以保护荧光层不受外界的损伤，可避免器件色度不良。另外，还设置有白墙胶层，所述白墙胶层起到反射光线、提升光萃取率、减少光损失、提高产品出光率的作用。本发明还提供一种封装工艺，工艺步骤简单，条件温和，适于工业化批量生产。
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