本发明涉及一种结合集成无源器件和声学机械波器件的封装方法及滤波器，涉及电子器件封装技术领域，包括以下步骤：减薄盖帽层衬底厚度，做出信号引出通路；沉积第一薄金属，沉积第一致密介质层，沉积第二薄金属，完成第一通孔，覆盖第一金属层，完成第二通孔，覆盖第二金属层，沉积第二致密介质层，信号引出通路处加厚金属，将声学机械波器件贴装至盖帽层集成无源器件背面，开窗，化镀可焊性焊盘保护材料，沉积第三金属层，电镀铜柱。其优点在于，该封装方法可提升器件性能，使声学机械波器件与LC拓扑无源器件优势互补，可实现多种频段，多种无源器件的高度集成，有效的减小器件尺寸，提高各频段的滤波特性。