发明公开
- 专利标题: PCB上导线间的交接方法和装置
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申请号: CN202010929372.8申请日: 2020-09-07
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公开(公告)号: CN114158177A公开(公告)日: 2022-03-08
- 发明人: 何晓亮 , 徐谦国 , 罗军辉 , 韩海军
- 申请人: 北大方正集团有限公司 , 珠海方正科技多层电路板有限公司
- 申请人地址: 北京市海淀区成府路298号中关村方正大厦9层;
- 专利权人: 北大方正集团有限公司,珠海方正科技多层电路板有限公司
- 当前专利权人: 北大方正集团有限公司,珠海方正科技多层电路板有限公司
- 当前专利权人地址: 北京市海淀区成府路298号中关村方正大厦9层;
- 代理机构: 北京同立钧成知识产权代理有限公司
- 代理商 罗英; 臧建明
- 主分类号: H05K1/02
- IPC分类号: H05K1/02 ; H05K3/40
摘要:
本申请提供一种PCB上导线间的交接方法和装置,该方法包括:确定PCB上待交接的第一导线和第二导线,其中,第一导线的线宽大于第二导线的线宽,设置两根用于连接第一导线与第二导线的辅助线,根据两根辅助线,在第一导线与第二导线的交接位置填充填充物,使得从第一导线处的线宽逐步渐变至第二导线的线宽,本申请的方法能够在不同线宽的导线的交接位置以宽度渐变的方式连接不同线宽的导线,使得从一种线宽的导线平滑过渡到另外一种线宽的导线,保证了PCB不同线宽的导线的交接位置信号传输的稳定。
公开/授权文献
- CN114158177B PCB上导线间的交接方法和装置 公开/授权日:2024-03-05