PCB上导线间的交接方法和装置
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN114158177A

    公开(公告)日:2022-03-08

    申请号:CN202010929372.8

    申请日:2020-09-07

    IPC分类号: H05K1/02 H05K3/40

    摘要: 本申请提供一种PCB上导线间的交接方法和装置,该方法包括:确定PCB上待交接的第一导线和第二导线,其中,第一导线的线宽大于第二导线的线宽,设置两根用于连接第一导线与第二导线的辅助线,根据两根辅助线,在第一导线与第二导线的交接位置填充填充物,使得从第一导线处的线宽逐步渐变至第二导线的线宽,本申请的方法能够在不同线宽的导线的交接位置以宽度渐变的方式连接不同线宽的导线,使得从一种线宽的导线平滑过渡到另外一种线宽的导线,保证了PCB不同线宽的导线的交接位置信号传输的稳定。

    电路板及其制作方法
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN115835470A

    公开(公告)日:2023-03-21

    申请号:CN202111085288.3

    申请日:2021-09-16

    IPC分类号: H05K1/02

    摘要: 本申请提供一种电路板及其制作方法,电路板包括基板,基板上间隔设置有多组线路组,每组线路组均包括并排设置的第一单线路和第二单线路;第一单线路的至少部分线路段为长城状线路段,长城状线路段包括多个间隔设置的外凸段,外凸段向背离第二单线路的方向外凸起,第二单线路上间隔设置有多个调节段,调节段与外凸段一一对应;其中,外凸段和调节段中的至少一者设置有加宽部,加宽部用于将外凸端和/或调节段的宽度增大,以使线路组的阻抗减小。本发明提供的电路板及其制作方法,能够解决电路板上的不同线路段之间的阻抗差异大的问题,提高信号传输的稳定性。

    PCB上导线间的交接方法和装置

    公开(公告)号:CN114158177B

    公开(公告)日:2024-03-05

    申请号:CN202010929372.8

    申请日:2020-09-07

    IPC分类号: H05K1/02 H05K3/40

    摘要: 本申请提供一种PCB上导线间的交接方法和装置,该方法包括:确定PCB上待交接的第一导线和第二导线,其中,第一导线的线宽大于第二导线的线宽,设置两根用于连接第一导线与第二导线的辅助线,根据两根辅助线,在第一导线与第二导线的交接位置填充填充物,使得从第一导线处的线宽逐步渐变至第二导线的线宽,本申请的方法能够在不同线宽的导线的交接位置以宽度渐变的方式连接不同线宽的导线,使得从一种线宽的导线平滑过渡到另外一种线宽的导线,保证了PCB不同线宽的导线的交接位置信号传输的稳定。