发明公开
- 专利标题： 用于最小化凹陷和腐蚀并提高垫粗糙度的低温金属CMP
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申请号： CN202080055434.5申请日： 2020-08-11
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公开(公告)号： CN114173991A公开(公告)日： 2022-03-11
- 发明人: 吴昊晟 , H·桑达拉拉贾恩 , 唐建设 , 张寿松 , B·J·布朗 , Y-C·杨 , Y·王 , R·巴贾杰
- 申请人： 应用材料公司
- 申请人地址： 美国加利福尼亚州
- 专利权人： 应用材料公司
- 当前专利权人： 应用材料公司
- 当前专利权人地址： 美国加利福尼亚州
- 代理机构： 上海专利商标事务所有限公司
- 代理商 侯颖媖; 张鑫
- 优先权： 62/886,287 20190813 US 16/831,436 20200326 US
- 国际申请： PCT/US2020/045771 2020.08.11
- 国际公布： WO2021/030351 EN 2021.02.18
- 进入国家日期： 2022-01-29
- 主分类号： B24B37/00
- IPC分类号： B24B37/00 ; B24B37/015 ; B24B37/04 ; B24B37/34 ; B24B55/02
摘要：
一种化学机械抛光系统，包括：工作台，所述工作台用于支撑具有抛光表面的抛光垫；冷却剂源；配给器，所述配给器具有悬吊在工作台之上的一个或多个孔，以将冷却剂从冷却剂源引导至抛光垫的抛光表面上；以及控制器，所述控制器耦合至冷却剂源，并且配置成在抛光操作的选定步骤期间，使冷却剂源通过喷嘴将冷却剂传输至抛光表面上。
