发明公开
- 专利标题: 一种基于深度强化学习的铣削参数优化方法
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申请号: CN202111396317.8申请日: 2021-11-23
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公开(公告)号: CN114200889A公开(公告)日: 2022-03-18
- 发明人: 李斌 , 李伟业 , 贺松平 , 毛新勇 , 刘红奇 , 赵尊元
- 申请人: 华中科技大学
- 申请人地址: 湖北省武汉市洪山区珞喻路1037号
- 专利权人: 华中科技大学
- 当前专利权人: 华中科技大学
- 当前专利权人地址: 湖北省武汉市洪山区珞喻路1037号
- 代理机构: 华中科技大学专利中心
- 代理商 刘洋洋
- 主分类号: G05B19/408
- IPC分类号: G05B19/408
摘要:
本发明属于数控加工相关技术领域,其公开了一种基于深度强化学习的铣削参数优化方法,基于BPNN回归方法建立机床功耗模型,实现机床功耗状态预测的连续性,并建立加工成本模型;然后,定义了相应的状态、动作、奖励函数和约束;最后,结合机床功耗模型和加工成本模型建立仿真环境,提出BP‑TD3深度强化学习方法,求解铣削加工参数优化。如此,本发明可以利用少量数据辅助建立机床功耗仿真BPNN功耗模型,在TD3模型与仿真环境交互训练中得到深度强化学习铣削参数优化模型,从而只需较少的实验数据,稳定的训练时间,就可以解决较大任务空间的铣削参数优化问题。
公开/授权文献
- CN114200889B 一种基于深度强化学习的铣削参数优化方法 公开/授权日:2023-10-24
IPC分类: