Invention Grant
- Patent Title: 存储器及其制造方法
-
Application No.: CN202210160600.9Application Date: 2022-02-22
-
Publication No.: CN114220765BPublication Date: 2022-06-21
- Inventor: 华文宇 , 程卫华 , 朱宏斌 , 刘威 , 刘藩东
- Applicant: 芯盟科技有限公司
- Applicant Address: 浙江省嘉兴市海宁市海宁经济开发区隆兴路118号内主办公楼2129室
- Assignee: 芯盟科技有限公司
- Current Assignee: 芯盟科技有限公司
- Current Assignee Address: 浙江省嘉兴市海宁市海宁经济开发区隆兴路118号内主办公楼2129室
- Agency: 北京派特恩知识产权代理有限公司
- Agent 任晓; 徐川
- Main IPC: H01L21/762
- IPC: H01L21/762 ; H01L21/8242 ; H01L27/108 ; H01L29/78
Abstract:
本申请提供一种存储器及其制造方法,所述制造方法包括:提供衬底;在所述衬底中形成沿第一方向延伸的若干相互平行的第一隔离结构;所述第一方向平行于所述衬底表面;所述第一隔离结构的第一厚度小于所述衬底的厚度;在所述衬底中形成沿第二方向延伸的若干相互平行的第一沟槽;所述第二方向平行于所述衬底表面且与所述第一方向垂直;所述第一沟槽与所述第一隔离结构将所述衬底划分为多个沟道柱;在所述第一沟槽内形成字线结构和第二隔离结构;其中,所述字线结构和所述第二隔离结构并列排布,且沿所述第一沟槽的侧壁延伸;在所述字线结构相邻的所述沟道柱的表面形成存储结构。
Public/Granted literature
- CN114220765A 存储器及其制造方法 Public/Granted day:2022-03-22
Information query
IPC分类: