本发明公开了一种金手指电金加化金铜基线路板的制备工艺，包括钻刀易磨损/断刀问题的解决方案、铜基板电镀镀孔技术难点解决方案、厚铜板防焊印刷技术难点解决方案、表面处理电镍金加化金技术难点解决方案与金属铜基板成型加工技术难点解决方案。本发明通过金手指电金加化金铜基线路板制备的整体工艺设计，优化了对铜基板小孔加工的刀具及参数选择；通过钯核的活化诱发化学沉铜自催化反应，该步骤处理后即可在金属铜基板面或孔壁上沉积一层化学铜与金属铜基表面及孔壁精密结合；通过流程优化，厚铜板阻焊印刷品质得到了提升；随着IC的集成度越来越高，IC脚也越多越密；激光具有很强的适用性以及灵敏性，减少了切割的影响范围。