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公开(公告)号：CN117858345A
公开(公告)日：2024-04-09
申请号：CN202311636430.8
申请日：2023-12-01
申请人： 博罗康佳精密科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种MiniLED金属基板的制备工艺，所述金属基板为PCB金属基板，所述PCB金属基板采用铝基板，在所述PCB金属基板的其中一侧表面进行线路制作，该所述表面为所述PCB金属基板的正面，包括如下步骤：S100、开料；S200、线路制作，包括线路前处理、压膜、曝光、显影、蚀刻、退膜和打靶；S300、防焊制作，包括防焊前处理、涂布、固化、曝光、显影、IPQC和预烤；S400、字符制作；S500、钻孔成型；S600、处理及测试，包括水洗、电测和表面处理。本发明通过对线路制作、防焊、成型等步骤的优化，提高了MiniLED屏幕成品的质量。
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公开(公告)号：CN114227150A
公开(公告)日：2022-03-25
申请号：CN202111394343.7
申请日：2021-11-23
申请人： 博罗康佳精密科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种金手指电金加化金铜基线路板的制备工艺，包括钻刀易磨损/断刀问题的解决方案、铜基板电镀镀孔技术难点解决方案、厚铜板防焊印刷技术难点解决方案、表面处理电镍金加化金技术难点解决方案与金属铜基板成型加工技术难点解决方案。本发明通过金手指电金加化金铜基线路板制备的整体工艺设计，优化了对铜基板小孔加工的刀具及参数选择；通过钯核的活化诱发化学沉铜自催化反应，该步骤处理后即可在金属铜基板面或孔壁上沉积一层化学铜与金属铜基表面及孔壁精密结合；通过流程优化，厚铜板阻焊印刷品质得到了提升；随着IC的集成度越来越高，IC脚也越多越密；激光具有很强的适用性以及灵敏性，减少了切割的影响范围。
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公开(公告)号：CN109246471B
公开(公告)日：2021-07-06
申请号：CN201811331005.7
申请日：2018-11-09
申请人： 博罗康佳精密科技有限公司
发明人： 钟晓环
IPC分类号： H04N21/4363
摘要： 一种WiFi智能控制电路板互连控制系统，包括中枢型智能控制电路板和执行终端控制电路板，中枢型智能控制电路板前端固定连接有电路板控制中心模块，电路板控制中心模块左侧设有储存器模块插槽，储存器模块插槽后端与中枢型智能控制电路板固定连接，储存器模块插槽与电路板控制中心模块电性连接，可以实现对智能控制印制电路板的功能模块进行调整，使环境感知模块、决策规划模块和状态执行模块分步进行，简化机械设备上的智能控制印制电路板，降低电路板自身对智能控制印制电路板上的信号传输速率的影响，从而为机械设备的正常工作提供保护。
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公开(公告)号：CN107787131A
公开(公告)日：2018-03-09
申请号：CN201610799645.5
申请日：2016-08-31
申请人： 博罗康佳精密科技有限公司
IPC分类号： H05K3/46
CPC分类号： H05K3/4644
摘要： 本发明涉及电路板的制造技术领域，尤其涉及一种多层铜基板的制备方法。本发明的多层铜基板的制备方法工序较为简单，采用高导胶生产，减少企业的生产成本，生产的多层铜基板的锡面效果良好，无掉油、起泡、分层等不良现象。
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公开(公告)号：CN118055572A
公开(公告)日：2024-05-17
申请号：CN202410281121.1
申请日：2024-03-12
申请人： 博罗康佳精密科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种高精密侧入式光电板的制备工艺，属于光电板制备技术领域，本发明有效地解决了CEM‑3 0.8mm 1/0OZ单面覆铜板，在生产过程中的板材涨缩、不规则翘曲、CNC成型过程中成品板面刮花、板边锯齿、接口凹凸不平、缺口、锣偏、尺寸精度等技术难点，以及电测、OSP、CNC成型生产效率低的问题，把锣板数量从1pnl/叠提高到5pnl/叠，成型的生产效率提高了5倍，为薄而细长型单面CEM‑3产品的成型加工研发出特殊的新型成型工艺，满足了市场的需求。
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公开(公告)号：CN115915621A
公开(公告)日：2023-04-04
申请号：CN202211653512.9
申请日：2022-12-21
申请人： 博罗康佳精密科技有限公司
IPC分类号： H05K3/00
摘要： 本发明公开了一种双面树脂塞孔金属基板的制备工艺，属于及PCB线路板制技术领域，包括金属基板开料、金属基板钻孔、金属基板表面处理、贴高温保护膜、树脂塞孔、烘烤固化、撕高温保护膜和削溢胶等步骤，采用真空树脂塞孔技术可确保盲孔内被树脂填满，避免了现有压合流胶量不足的问题，本发明的方法塞孔树脂均匀，无塞孔裂缝，塞孔效果更好。
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公开(公告)号：CN114245563A
公开(公告)日：2022-03-25
申请号：CN202111394328.2
申请日：2021-11-23
申请人： 博罗康佳精密科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种可用于立体封装的金属基印制电路板及其制备工艺，包括柔性线路板和可弯折的金属基体板，所述柔性线路板的一侧通过粘接层与金属基体板的一侧粘合固定，所述柔性线路板包括基板层、线路层和保护层；本发明主要通过柔性线路板、可弯折的金属基体板和粘接剂的配合，在电路板安装后通过金属基体板来提高其导热性，加快电路板的散热效率，提高了电路板的使用寿命，且柔性线路板的线路层至少设置有两层，使电路板两面都可以进行元器件贴装，一面可按常规柔性线路板进行平面贴装；另一面采用凹面贴装,可将要贴装的位置及贴装的靶标点在金属基体板上挖空露出要贴装的焊接位和靶标点后,再按凹面贴装工艺进行贴装。
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公开(公告)号：CN111432566A
公开(公告)日：2020-07-17
申请号：CN202010136177.X
申请日：2020-03-02
申请人： 博罗康佳精密科技有限公司
IPC分类号： H05K3/06
摘要： 本发明揭示一种3OZ单面厚铜铝基板精密线路的制备工艺，包括：S1：预检；S2：磨板；S3：涂布；S4：曝光；S5：显影；S6：蚀刻；S7：退膜；S8：线路检查；S9：无尘室温度及湿度管控。通过预检、磨板、涂布、曝光、显影、蚀刻、退膜、线路检查及无尘室温度及湿度管控的多个环节配合，在PCB板加工过程中对各个环节进行管控完善，大大降低了生产过程中出现的防焊印偏上pad、焊盘位置油墨过厚和空洞等品质问题，避免了为后续的SMT(表面封装技术)加工时带来不便，导致元器件焊接不良的问题。
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公开(公告)号：CN111278224A
公开(公告)日：2020-06-12
申请号：CN202010136395.3
申请日：2020-03-02
申请人： 博罗康佳精密科技有限公司
摘要： 本发明揭示一种超厚铜板的制备工艺，包括S1：下料；S2：钻定位孔；S3：图形转移；S4：图形电镀；S5：退膜、蚀刻；S6：阻焊；S7：阻焊后固化；S8：沉铜、板电；S9：重复S3-S8，直至铜厚达到8OZ；S10：钻孔；S11：重复S8；S12：重复S3-S7；S13：测试；S14：外形；S15：成品检测；其中，所述图形转移包括：S31：贴干膜；S32：线路制作；S33：显影；S34：电镀铜；S35:重复所述S31-所述S33。通过以上多个工艺的配合生产，在进行铜厚达6-20/0z及以上的超厚铜PCB的制作时，能很好的改善传统工艺所带来的品质问题，使得最终的成品板符合出货要求，进行出货销售。
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