Invention Grant
- Patent Title: 一种汽车分动箱轴承的轴承套圈热处理方法
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Application No.: CN202111589415.3Application Date: 2021-12-23
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Publication No.: CN114231726BPublication Date: 2022-11-11
- Inventor: 董绍江 , 赵兴新 , 朱孙科 , 孙世政 , 肖勇 , 詹振飞 , 陈里里 , 刘超 , 闫凯波 , 曾力 , 雷开印 , 包治全
- Applicant: 重庆交通大学 , 重庆长江轴承股份有限公司
- Applicant Address: 重庆市南岸区学府大道66号;
- Assignee: 重庆交通大学,重庆长江轴承股份有限公司
- Current Assignee: 重庆交通大学,重庆长江轴承股份有限公司
- Current Assignee Address: 重庆市南岸区学府大道66号;
- Agency: 重庆弘毅智行专利代理事务所
- Agent 袁敏
- Main IPC: C21D9/40
- IPC: C21D9/40 ; C21D1/18 ; C23C8/20 ; C23C8/02 ; C23C8/48

Abstract:
本发明涉及汽车制造技术领域,具体涉及一种汽车分动箱轴承的轴承套圈热处理方法;汽车分动箱轴承的轴承套圈热处理方法包括如下步骤:预热工序:渗碳工序:对轴承套圈进行外观检查并进行预处理;用氮气填充加热装置后,利用感应加热原理,经逐步升温步骤后,轴承套圈升温至第一预定温度,每次升温后真空保温预定时间;淬火工序:清洗定型工序。通过增设预热工序,通过对轴承套圈进行预热处理,提升轴承套圈的性能,并逐步升温,从而使得轴承套圈的内外部温度一致后,再经渗碳处理后,提升结构强度,从而有效延长轴承套圈的使用寿命。
Public/Granted literature
- CN114231726A 一种汽车分动箱轴承的轴承套圈热处理方法 Public/Granted day:2022-03-25
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