发明公开
- 专利标题: 一种PCB半孔加工设备及加工工艺
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申请号: CN202111492210.3申请日: 2021-12-08
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公开(公告)号: CN114248311A公开(公告)日: 2022-03-29
- 发明人: 徐宇 , 林财生 , 汤文雨
- 申请人: 深圳市航盛电路科技股份有限公司
- 申请人地址: 广东省深圳市宝安区福永街道福园一路航盛工业园C2、B2栋
- 专利权人: 深圳市航盛电路科技股份有限公司
- 当前专利权人: 深圳市航盛电路科技股份有限公司
- 当前专利权人地址: 广东省深圳市宝安区福永街道福园一路航盛工业园C2、B2栋
- 代理机构: 北京维正专利代理有限公司
- 代理商 俞振明; 齐记
- 主分类号: B26F1/16
- IPC分类号: B26F1/16 ; B26F1/00 ; B26D7/18 ; B26D7/00 ; B26D9/00 ; H05K3/00
摘要:
本申请涉及一种PCB半孔加工设备及加工工艺,属于PCB板加工的技术领域,其包括PCB锣板机,所述PCB锣板机内设有用于放置PCB板的放置台和用于加工PCB板的切割刀,其特征在于:所述PCB锣板机内设有用于将PCB锣板机内残存的毛刺等废料进行收集的集料机构,所述放置台上方设有滑移板,集料机构设于滑移板上,集料机构的进料口向下设置,所述PCB锣板机和滑移板之间设有用于带动滑移板滑移的动力机构。本申请具有实现PCB锣板机内毛刺的自动收集,以提高PCB板的加工效率的效果。
IPC分类: