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公开(公告)号：CN114260192A
公开(公告)日：2022-04-01
申请号：CN202111493930.1
申请日：2021-12-08
申请人： 深圳市航盛电路科技股份有限公司
摘要： 本申请涉及一种高品控电测装置及其工艺，属于电路板生产设备的技术领域，其包括机架，机架上滑移连接有上检测板，机架上固设有下检测板，上检测板和下检测板正对设置；下检测板的一侧设置有良品台，下检测板的远离良品台的一侧设置有不良品台，良品台和不良品台均固设在机架上；机架上设有用于将下检测板上的电路板移动至良品台或不良品台的移动机构；机架上设有用于对不良品进行标记的打标组件，打标组件位于不良品台的上方。本申请具有提高在最终质检环节挑出良品中的不良品的效率的效果。
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公开(公告)号：CN114248311A
公开(公告)日：2022-03-29
申请号：CN202111492210.3
申请日：2021-12-08
申请人： 深圳市航盛电路科技股份有限公司
摘要： 本申请涉及一种PCB半孔加工设备及加工工艺，属于PCB板加工的技术领域，其包括PCB锣板机，所述PCB锣板机内设有用于放置PCB板的放置台和用于加工PCB板的切割刀，其特征在于：所述PCB锣板机内设有用于将PCB锣板机内残存的毛刺等废料进行收集的集料机构，所述放置台上方设有滑移板，集料机构设于滑移板上，集料机构的进料口向下设置，所述PCB锣板机和滑移板之间设有用于带动滑移板滑移的动力机构。本申请具有实现PCB锣板机内毛刺的自动收集，以提高PCB板的加工效率的效果。
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公开(公告)号：CN114260192B
公开(公告)日：2024-05-31
申请号：CN202111493930.1
申请日：2021-12-08
申请人： 深圳市航盛电路科技股份有限公司
摘要： 本申请涉及一种高品控电测装置及其工艺，属于电路板生产设备的技术领域，其包括机架，机架上滑移连接有上检测板，机架上固设有下检测板，上检测板和下检测板正对设置；下检测板的一侧设置有良品台，下检测板的远离良品台的一侧设置有不良品台，良品台和不良品台均固设在机架上；机架上设有用于将下检测板上的电路板移动至良品台或不良品台的移动机构；机架上设有用于对不良品进行标记的打标组件，打标组件位于不良品台的上方。本申请具有提高在最终质检环节挑出良品中的不良品的效率的效果。
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公开(公告)号：CN117858361A
公开(公告)日：2024-04-09
申请号：CN202410075127.3
申请日：2024-01-18
申请人： 深圳市航盛电路科技股份有限公司
发明人： 肖锦鸿
IPC分类号： H05K3/06
摘要： 本申请涉及蚀刻技术领域，具体公开了一种厚铜板的外层蚀刻方法。一种厚铜板的外层蚀刻方法，包括以下步骤：在35‑60℃的喷淋温度下，以0.15‑0.50MPa的喷淋压力对厚铜板喷淋蚀刻混合液，得到待清洗厚铜板，然后将待清洗厚铜板流动水洗2‑3min，再浸没于去离子水中浸泡0.5‑1.0min后取出，得到外层蚀刻厚铜板；其中蚀刻混合液包括重量比为（1050‑1100）:（4‑5）的蚀刻液和缓蚀剂，所述缓蚀剂为苯并三氮唑、2‑巯基苯并噻唑和羟基乙叉二膦酸中一种或多种。本申请能够使得厚铜板的中间区域和板边区域的蚀刻程度更加均衡，同时操作步骤较为简单，无需快速、交替蚀刻，有效节约了人力物力。
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公开(公告)号：CN110359076B
公开(公告)日：2020-05-08
申请号：CN201910705019.9
申请日：2019-08-01
申请人： 深圳市航盛电路科技股份有限公司
IPC分类号： C25D17/00 , C25D17/08 , C25D21/00 , C25D21/10 , H05K3/02 , B24B27/033 , B24B27/00 , B24B41/06 , B24B47/12 , B24B47/20
摘要： 本发明涉及一种电镀工件表面处理装置，属于工件表面处理技术领域，其技术方案要点：包括用于承装电镀液的电镀池;设于电镀池内用于支撑挂杆的支撑架；设于电镀池内用于驱动支撑架升降、以使支撑架上的挂杆带动夹具进行升降的升降组件；以及设于电镀池上用于对挂杆上的夹具进行打磨、以将夹具表面粘附的金属粉去除的打磨组件。本发明的表面处理装置在使用时，能够快速的去除夹具表面粘附的铜粉，节省夹具去除铜粉的时间，从而可以有效的提高工作效率，降低有害气体对周围工作人员造成的危害。
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公开(公告)号：CN110461095A
公开(公告)日：2019-11-15
申请号：CN201910705047.0
申请日：2019-08-01
申请人： 深圳市航盛电路科技股份有限公司
IPC分类号： H05K3/00
摘要： 本发明涉及一种电路板去毛刺工艺及去毛刺设备，属于电路板去毛刺技术领域，其技术方案要点，包括如下步骤：步骤一：对完成开孔的电路板表面进行去毛刺处理；步骤二；通过输送装置对表面已完成去毛刺处理的电路板进行输送，使得电路板沿预定方向输送到预定位置处；步骤三：通过高压的喷水装置对输送装置上的电路板孔内进行冲洗，除去电路板孔内的毛刺。本发明的去毛刺工艺及去毛刺设备在使用时，能够很方便的清理掉电路板孔内的毛刺,降低毛刺对电路工作的影响,从而可以提高电路使用的安全性能。
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公开(公告)号：CN110373672A
公开(公告)日：2019-10-25
申请号：CN201910705020.1
申请日：2019-08-01
申请人： 深圳市航盛电路科技股份有限公司
摘要： 本发明涉及一种飞靶夹具表面附着铜处理液，按质量份数包括以下组分：稀硫酸溶液50-65份、过氧化氢溶液8-12份、稳定剂8-12份、柠檬酸溶液10-15份以及柠檬酸钠粉末4-8份以及十二烷基苯磺酸钠或乌洛托品3-6份；所述稳定剂按质量份数至少包括去离子水75-85份、乙醇溶液3-6份以及磺酸基化合物2-5份。本发明具有降低处理液的挥发性，避免其危害操作人员身体健康的效果。
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公开(公告)号：CN110461095B
公开(公告)日：2021-01-29
申请号：CN201910705047.0
申请日：2019-08-01
申请人： 深圳市航盛电路科技股份有限公司
IPC分类号： H05K3/00
摘要： 本发明涉及一种电路板去毛刺工艺及去毛刺设备，属于电路板去毛刺技术领域，其技术方案要点，包括如下步骤：步骤一：对完成开孔的电路板表面进行去毛刺处理；步骤二；通过输送装置对表面已完成去毛刺处理的电路板进行输送，使得电路板沿预定方向输送到预定位置处；步骤三：通过高压的喷水装置对输送装置上的电路板孔内进行冲洗，除去电路板孔内的毛刺。本发明的去毛刺工艺及去毛刺设备在使用时，能够很方便的清理掉电路板孔内的毛刺,降低毛刺对电路工作的影响,从而可以提高电路使用的安全性能。
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公开(公告)号：CN110373672B
公开(公告)日：2021-09-03
申请号：CN201910705020.1
申请日：2019-08-01
申请人： 深圳市航盛电路科技股份有限公司
摘要： 本发明涉及一种飞靶夹具表面附着铜处理液，按质量份数包括以下组分：稀硫酸溶液50‑65份、过氧化氢溶液8‑12份、稳定剂8‑12份、柠檬酸溶液10‑15份以及柠檬酸钠粉末4‑8份以及十二烷基苯磺酸钠或乌洛托品3‑6份；所述稳定剂按质量份数至少包括去离子水75‑85份、乙醇溶液3‑6份以及磺酸基化合物2‑5份。本发明具有降低处理液的挥发性，避免其危害操作人员身体健康的效果。
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公开(公告)号：CN110359076A
公开(公告)日：2019-10-22
申请号：CN201910705019.9
申请日：2019-08-01
申请人： 深圳市航盛电路科技股份有限公司
IPC分类号： C25D17/00 , C25D17/08 , C25D21/00 , C25D21/10 , H05K3/02 , B24B27/033 , B24B27/00 , B24B41/06 , B24B47/12 , B24B47/20
摘要： 本发明涉及一种电镀工件表面处理装置，属于工件表面处理技术领域，其技术方案要点：包括用于承装电镀液的电镀池;设于电镀池内用于支撑挂杆的支撑架；设于电镀池内用于驱动支撑架升降、以使支撑架上的挂杆带动夹具进行升降的升降组件；以及设于电镀池上用于对挂杆上的夹具进行打磨、以将夹具表面粘附的金属粉去除的打磨组件。本发明的表面处理装置在使用时，能够快速的去除夹具表面粘附的铜粉，节省夹具去除铜粉的时间，从而可以有效的提高工作效率，降低有害气体对周围工作人员造成的危害。
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