本发明公开了一种用于多芯片集成电路用封装制造设备，涉及芯片封装技术领域，解决了现有的芯片封装装置自动化程度较低，且效率较低的问题。一种用于多芯片集成电路用封装制造设备，包括底座；所述底座的顶部旋转设置有转盘；所述底座的顶部后侧通过螺栓固定安装有安装架；所述底座的顶部右侧通过螺栓固定设置有上料槽；所述转盘的顶部通过螺栓呈环形阵列状固定安装设置有固定架；通过设置有底座、转盘、安装架、上料槽、固定架和固定杆，能够根据不同厚度的芯片调整封装装置的运动距离，从而快速匹配不同厚度的芯片封装过程；能够自动完成整个封装过程，能够极大地提高芯片封装的速度和效率。