公开(公告)号：CN114256109A

公开(公告)日：2022-03-29

申请号：CN202111580855.2

申请日：2021-12-22

申请人： 荣耀智能(山东)电子有限公司

发明人： 徐东丽

IPC分类号： H01L21/67

摘要： 本发明公开了一种用于多芯片集成电路用封装制造设备，涉及芯片封装技术领域，解决了现有的芯片封装装置自动化程度较低，且效率较低的问题。一种用于多芯片集成电路用封装制造设备，包括底座；所述底座的顶部旋转设置有转盘；所述底座的顶部后侧通过螺栓固定安装有安装架；所述底座的顶部右侧通过螺栓固定设置有上料槽；所述转盘的顶部通过螺栓呈环形阵列状固定安装设置有固定架；通过设置有底座、转盘、安装架、上料槽、固定架和固定杆，能够根据不同厚度的芯片调整封装装置的运动距离，从而快速匹配不同厚度的芯片封装过程；能够自动完成整个封装过程，能够极大地提高芯片封装的速度和效率。

公开(公告)号：CN114284184A

公开(公告)日：2022-04-05

申请号：CN202111645731.8

申请日：2021-12-30

申请人： 荣耀智能(山东)电子有限公司

发明人： 徐东丽

IPC分类号： H01L21/67 ,  H01L21/677

摘要： 本发明提供了一种半导体元器件半自动循环清理装置，涉及半导体处理技术领域，解决了半导体晶圆清理与水分处理的问题，包括支撑座；所述支撑座的上方安装有两个链轮；所述传送链条安装在支撑座的两个链轮之间；所述支撑机构卡接在传送链条的上方；所述回收结构包括有装载箱，装载箱开设有一个安装孔，装载箱的底部开设有一个出水孔。传送链条带动支撑机构进行移动，通过支撑机构的移动同时带动对多个晶圆托盘自动清洗，从而使晶圆清洗更简单，晶圆清洗效率更高，通过烘干组件的设置起到了晶圆水分烘干的效果。

公开(公告)号：CN114256109B

公开(公告)日：2022-10-21

申请号：CN202111580855.2

申请日：2021-12-22

申请人： 荣耀智能(山东)电子有限公司

发明人： 徐东丽

IPC分类号： H01L21/67

摘要： 本发明公开了一种用于多芯片集成电路用封装制造设备，涉及芯片封装技术领域，解决了现有的芯片封装装置自动化程度较低，且效率较低的问题。一种用于多芯片集成电路用封装制造设备，包括底座；所述底座的顶部旋转设置有转盘；所述底座的顶部后侧通过螺栓固定安装有安装架；所述底座的顶部右侧通过螺栓固定设置有上料槽；所述转盘的顶部通过螺栓呈环形阵列状固定安装设置有固定架；通过设置有底座、转盘、安装架、上料槽、固定架和固定杆，能够根据不同厚度的芯片调整封装装置的运动距离，从而快速匹配不同厚度的芯片封装过程；能够自动完成整个封装过程，能够极大地提高芯片封装的速度和效率。

公开(公告)号：CN306704922S

公开(公告)日：2021-07-23

申请号：CN202130182851.3

申请日：2021-04-01

申请人： 荣耀智能(山东)电子有限公司

设计人： 徐东丽

摘要： 1.本外观设计产品的名称：球形摄像机（Q11）。
2.本外观设计产品的用途：用于摄像、监控。
3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。
4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。