- 专利标题: 具有Zn-Cu-Ti合金镀层的材料及其制备方法与应用
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申请号: CN202111636034.6申请日: 2021-12-29
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公开(公告)号: CN114259600B公开(公告)日: 2022-12-30
- 发明人: 王彦启 , 龙骏 , 熊永南 , 郑志斌 , 王娟
- 申请人: 广东省科学院新材料研究所
- 申请人地址: 广东省广州市天河区长兴路363号
- 专利权人: 广东省科学院新材料研究所
- 当前专利权人: 广东省科学院新材料研究所
- 当前专利权人地址: 广东省广州市天河区长兴路363号
- 代理机构: 北京超凡宏宇专利代理事务所
- 代理商 张金铭
- 主分类号: A61L27/06
- IPC分类号: A61L27/06 ; A61L27/30 ; A61L27/50 ; A61L27/54 ; A61L27/58 ; C22C18/02 ; C23C26/02
摘要:
本发明涉及合金材料表面改性技术领域,公开了具有Zn‑Cu‑Ti合金镀层的材料及其制备方法。制备方法包括:将钛基体置于435℃~520℃的锌铜合金熔体中进行浸镀,通过钛基体中的钛元素的扩散反应在钛基体表面形成Zn‑Cu‑Ti合金镀层,Zn‑Cu‑Ti合金镀层包括Zn‑Cu‑Ti自由凝固层。具有Zn‑Cu‑Ti合金镀层的材料,采用上述制备方法制得。通过上述方法制得的材料的涂层结合强度高,该材料相对于现有的钛材料更不易在易腐蚀环境中释放有毒离子,且该材料具有更好的抗菌性和更好的生物相容性。该材料可以在医用植入材料领域中应用。
公开/授权文献
- CN114259600A 具有Zn-Cu-Ti合金镀层的材料及其制备方法与应用 公开/授权日:2022-04-01