Invention Grant
- Patent Title: 一种贴片二极管芯片封装装置
-
Application No.: CN202210221089.9Application Date: 2022-03-09
-
Publication No.: CN114300403BPublication Date: 2022-05-24
- Inventor: 张晓林
- Applicant: 南通皋鑫科技开发有限公司
- Applicant Address: 江苏省南通市如皋市磨头镇惠政路2888号
- Assignee: 南通皋鑫科技开发有限公司
- Current Assignee: 南通皋鑫科技开发有限公司
- Current Assignee Address: 江苏省南通市如皋市磨头镇惠政路2888号
- Agency: 北京汇信合知识产权代理有限公司
- Agent 孙腾
- Main IPC: H01L21/677
- IPC: H01L21/677 ; H01L21/67
Abstract:
本发明公开一种贴片二极管芯片封装装置，涉及半导体元件领域，包括运送装置，所述运送装置上装有上料装置和封装装置，所述上料装置包括拾取组件和两个曲柄滑块机构，第一曲柄滑块机构的输出端连接有用于控制拾取组件竖向移动的竖移组件，第二曲柄滑块机构的输出端连接有用于控制拾取组件横向移动的横移组件，本发明通过同一个驱动带动两个曲柄滑块结构实现了对拾取组件的控制，使得拾取组件能够按照机器各个装置的位置关系依次进行移动。
Public/Granted literature
- CN114300403A 一种贴片二极管芯片封装装置 Public/Granted day:2022-04-08
Information query
IPC分类:
