发明公开
- 专利标题： 一种厚SiC陶瓷零件和厚不锈钢零件的缓冲焊接方法
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申请号： CN202111585597.7申请日： 2021-12-22
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公开(公告)号： CN114309853A公开(公告)日： 2022-04-12
- 发明人: 余晓初 , 王晓刚 , 郑彬 , 朱伟 , 赵蓓莉
- 申请人： 无锡天杨电子有限公司
- 申请人地址： 江苏省无锡市惠山经济开发区洛社配套区东一路51号
- 专利权人： 无锡天杨电子有限公司
- 当前专利权人： 无锡天杨电子有限公司
- 当前专利权人地址： 江苏省无锡市惠山经济开发区洛社配套区东一路51号
- 代理机构： 苏州国卓知识产权代理有限公司
- 代理商 王丽敏
- 主分类号： B23K1/008
- IPC分类号： B23K1/008 ; B23K1/20 ; B23K20/02 ; B23K20/16 ; B23K35/30
摘要：
本发明涉及焊接技术领域，本发明公开了一种厚SiC陶瓷零件和厚不锈钢零件的缓冲焊接方法，包括以下步骤：步骤(1)、在所需焊接的SiC陶瓷零件表面涂覆SiC陶瓷活性钎料；步骤(2)、将退火后的无氧铜箔放在不锈钢零件及SiC零件之间作为缓冲过渡层；步骤(3)、通过石墨工装施加1‑10MPa的压力，并在
IPC分类:
