本申请涉及焊接材料领域，尤其涉及一种高钼低合金的核级设备用焊条及其制备方法。所述焊条包括焊芯盘条和药皮，所述药皮裹覆于所述焊芯表面；所述药皮的化学组分包括：药粉和水玻璃，所述药粉和所述水玻璃的质量比为10∶2.1‑2.3；以重量份数计，所述药粉的化学组分包括：钼铁：2.0‑2.4份、碳酸盐：40‑46份、氟化物：16‑20份、金红石：4‑7.5份、二氧化硅：6‑8份、电解锰：3‑6份、硅铁：4‑7份、镍粉：2.4‑2.6份、铁粉：8‑12份、纯碱：0.6‑0.8份、海藻酸钠：0.6‑0.8份和石墨：0.1‑0.2份。在高钼合金条件下，制得的焊接头在同等抗拉强度和屈服强度下，低温冲击韧性优良，‑20℃低温冲击功的均值可达150J，且焊接时电弧稳定，飞溅小，脱渣好，成型美观，全位置操作性能好。