一种高钼低合金的核级设备用焊条及其制备方法

    公开(公告)号:CN114310032A

    公开(公告)日:2022-04-12

    申请号:CN202111496309.0

    申请日:2021-12-08

    IPC分类号: B23K35/30 B23K35/02

    摘要: 本申请涉及焊接材料领域,尤其涉及一种高钼低合金的核级设备用焊条及其制备方法。所述焊条包括焊芯盘条和药皮,所述药皮裹覆于所述焊芯表面;所述药皮的化学组分包括:药粉和水玻璃,所述药粉和所述水玻璃的质量比为10∶2.1‑2.3;以重量份数计,所述药粉的化学组分包括:钼铁:2.0‑2.4份、碳酸盐:40‑46份、氟化物:16‑20份、金红石:4‑7.5份、二氧化硅:6‑8份、电解锰:3‑6份、硅铁:4‑7份、镍粉:2.4‑2.6份、铁粉:8‑12份、纯碱:0.6‑0.8份、海藻酸钠:0.6‑0.8份和石墨:0.1‑0.2份。在高钼合金条件下,制得的焊接头在同等抗拉强度和屈服强度下,低温冲击韧性优良,‑20℃低温冲击功的均值可达150J,且焊接时电弧稳定,飞溅小,脱渣好,成型美观,全位置操作性能好。

    Q500qENH免涂装桥梁焊接的焊条、药皮及熔敷金属

    公开(公告)号:CN117548903A

    公开(公告)日:2024-02-13

    申请号:CN202311783345.4

    申请日:2023-12-22

    IPC分类号: B23K35/36

    摘要: 本发明提供了一种Q500qENH免涂装桥梁焊接的焊条、药皮及熔敷金属,属于焊材领域。所述药皮的原料以重量份计包括:碳酸盐:30份~35份,氟化物:20份~25份,金红石:4份~7.5份,二氧化硅:2份~5份,电解锰:3份~6份,硅铁:8份~11份,镍:1份~3份,金属铬:1份~3份,铜:0.5份~1.0份,铁粉:15份~20份,纯碱:0.5份~1.0份,海藻酸钠:0.5份~1.0份,石墨:0.10份~0.15份。通过药皮原料的的有机结合,焊条焊接后形成的常温熔敷金属的抗拉强度≥630Mpa、屈服强度≥500Mpa、伸长率≥18%、I值>6.5、‑40℃冲击≥60J。