一种具有可调能态的电连接垫的半导体测试芯片，供用于半导体组件的打线可靠度测试，包含一半导体基底，及至少一设置在该半导体基底上的测试芯片，该至少一测试芯片具有一远离该半导体基底的顶面，及一自该顶面露出的电连接垫，该电连接垫具有一金属层，及一形成于该金属层的表层的能态层，其中，该能态层结合于该金属层，且具有与该金属层不同的能隙。此外，本发明还提供该半导体测试芯片的制作方法。通过该能态层仿真诱导半导体组件于不同环境的氧化及腐蚀破坏状况，得以加速利用该半导体测试芯片进行可靠度测试时的反应进行，以减少可靠度测试的时间。