发明公开
- 专利标题: 具有接口的半导体器件及半导体器件的接口管理方法
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申请号: CN202011402870.3申请日: 2020-12-04
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公开(公告)号: CN114334942A公开(公告)日: 2022-04-12
- 发明人: 毅格艾尔卡诺维奇 , 阿姆农帕纳斯 , 喻珮 , 叶力垦 , 方勇胜 , 林圣伟 , 黄智强 , 谭竞豪 , 陈卿芳
- 申请人: 创意电子股份有限公司 , 台湾积体电路制造股份有限公司
- 申请人地址: 中国台湾新竹市科学工业园区力行六路10号;
- 专利权人: 创意电子股份有限公司,台湾积体电路制造股份有限公司
- 当前专利权人: 创意电子股份有限公司,台湾积体电路制造股份有限公司
- 当前专利权人地址: 中国台湾新竹市科学工业园区力行六路10号;
- 代理机构: 北京同立钧成知识产权代理有限公司
- 代理商 宋兴; 臧建明
- 优先权: 17/037,753 20200930 US
- 主分类号: H01L25/18
- IPC分类号: H01L25/18 ; H01L23/31 ; G11C7/10 ; G11C7/20 ; G11C11/413
摘要:
本发明提供一种具有接口的半导体器件及半导体器件的接口管理方法,所述具有接口的半导体器件包括主器件以及多个从器件。主器件包括主接口。从器件一个接一个地在主器件上堆叠成三维堆叠。从器件中的每一者包括从接口及管理电路,主接口及从接口形成用于在主器件与从器件之间传递通信信号的接口。从器件中的当前一个从器件的管理电路驱动从器件中的下一个从器件。在从器件中的所述当前一个从器件处接收的操作命令仅通过接口被传递到从器件中的所述下一个从器件。来自从器件中的所述当前一个从器件的回应通过接口被传递回主器件。
IPC分类: