Invention Grant
- Patent Title: 用于以单个集成电路芯片处理多个通信信号的方法及设备
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Application No.: CN202210022411.5Application Date: 2018-02-20
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Publication No.: CN114338845BPublication Date: 2025-02-28
- Inventor: J·赫里茨 , T·施米茨 , J·L·沃森 , J·施勒特尔 , 罗法隆 , J·卡明斯
- Applicant: 美光科技公司
- Applicant Address: 美国爱达荷州
- Assignee: 美光科技公司
- Current Assignee: 美光科技公司
- Current Assignee Address: 美国爱达荷州
- Agency: 北京律盟知识产权代理有限责任公司
- Agent 王龙
- Priority: 15/447,867 20170302 US
- Main IPC: H04L69/18
- IPC: H04L69/18 ; H04B7/08
Abstract:
本申请实施例涉及用于以单个集成电路芯片处理多个通信信号的方法及设备。公开一种设备。所述设备包括多个天线和集成电路芯片，所述集成电路芯片耦合到所述多个天线，且被配置成根据蜂窝通信协议处理从所述多个天线接收的蜂窝信号，且根据射频识别RFID协议处理从所述多个天线接收的RFID信号。
Public/Granted literature
- CN114338845A 用于以单个集成电路芯片处理多个通信信号的方法及设备 Public/Granted day:2022-04-12
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