发明授权
- 专利标题： 一种PCB的翘曲控制方法
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申请号： CN202111679654.8申请日： 2021-12-31
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公开(公告)号： CN114340171B公开(公告)日： 2024-09-03
- 发明人: 张志超 , 麦美环 , 彭镜辉 , 薛蕾
- 申请人： 广州广合科技股份有限公司
- 申请人地址： 广东省广州市保税区保盈南路22号
- 专利权人： 广州广合科技股份有限公司
- 当前专利权人： 广州广合科技股份有限公司
- 当前专利权人地址： 广东省广州市保税区保盈南路22号
- 代理机构： 广州市时代知识产权代理事务所
- 代理商 梁美玲
- 主分类号： H05K3/00
- IPC分类号： H05K3/00 ; H05K1/02
摘要：
本发明涉及PCB制造技术领域，具体涉及一种PCB的翘曲控制方法，该翘曲控制方法包括所述PCB包括树脂含量不相同的板层，当PCB出现翘曲的收缩失衡时，通过调节板层的树脂含量来平衡收缩量，所述收缩量为PCB端部压合前和压合后之间的变化距离，所述翘曲的翘曲量是供起方向上的翘曲高度，该PCB的翘曲控制方法能够有效克服PCB压合后造成板层翘曲的问题。
公开/授权文献
- CN114340171A 一种PCB的翘曲控制方法 公开/授权日：2022-04-12
