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公开(公告)号：CN118905376A
公开(公告)日：2024-11-08
申请号：CN202410973476.7
申请日：2024-07-19
申请人： 广州广合科技股份有限公司
摘要： 本发明涉及一种PCB平整度检测装置及方法，其技术方案要点是：包括：回流焊机构、用于对回流焊机构内的PCB进行平整度检测的检测机构、及用于驱动检测机构沿PCB运输方向移动的驱动机构；所述驱动机构设置在所述回流焊机构内；所述检测机构设置在所述驱动机构的输出端；本申请具有能够利用回流焊的温度对PCB进行热变形外貌检测，有效的提升生产效率，降低热变形外貌检测二次温升能源浪费的优点。
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公开(公告)号：CN114340171B
公开(公告)日：2024-09-03
申请号：CN202111679654.8
申请日：2021-12-31
申请人： 广州广合科技股份有限公司
摘要： 本发明涉及PCB制造技术领域，具体涉及一种PCB的翘曲控制方法，该翘曲控制方法包括所述PCB包括树脂含量不相同的板层，当PCB出现翘曲的收缩失衡时，通过调节板层的树脂含量来平衡收缩量，所述收缩量为PCB端部压合前和压合后之间的变化距离，所述翘曲的翘曲量是供起方向上的翘曲高度，该PCB的翘曲控制方法能够有效克服PCB压合后造成板层翘曲的问题。
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公开(公告)号：CN118434009A
公开(公告)日：2024-08-02
申请号：CN202410555990.9
申请日：2024-05-07
申请人： 广州广合科技股份有限公司
IPC分类号： H05K3/00
摘要： 本发明提供了一种预钻孔的制作方法、系统及PCB的制造方法，属于PCB板生产技术领域，该预钻孔的制作方法包括：建立预钻孔自动添加程序；获取待钻孔的设计信息；根据待钻孔的设计信息，运行预钻孔自动添加程序，在待钻孔的所在位置添加预钻孔位；根据所添加的预钻孔位制作预钻孔。该方法能够自动精准添加预钻孔，能够有效提高预钻孔的添加效率、降低预钻孔制作误差，从而提高PCB板的制造效率。
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公开(公告)号：CN118181401A
公开(公告)日：2024-06-14
申请号：CN202410372148.1
申请日：2024-03-29
申请人： 广州广合科技股份有限公司 , 东莞广合数控科技有限公司
摘要： 本发明涉及PCB生产技术领域，具体涉及一种PCB钻孔排刀的方法。该方法包括以下步骤：步骤一、在各钻刀的刀环上附上二维码，使用测刀径仪和测刀长仪测量各钻刀的刀径和刀长并记录在所述二维码上；步骤二、根据PCB板的钻孔要求，设计钻孔工程图纸，将所述钻孔工程图纸传输至排刀设备的机械手；步骤三、所述排刀设备读取所述钻孔工程图纸并读取各钻刀的二维码，所述排刀设备控制机械手将符合要求的钻刀排列到刀盘上，随后将排列好钻刀的刀盘转移至钻孔机的各主轴前；步骤四、所述钻孔机读取所述机械手抓取的钻刀二维码信息获取刀盘各钻刀的具体位置并依据钻孔程式去钻孔加工。
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公开(公告)号：CN118081099A
公开(公告)日：2024-05-28
申请号：CN202410530235.5
申请日：2024-04-29
申请人： 广州广合科技股份有限公司
IPC分类号： B23K26/361 , B23K26/04 , B23K26/382
摘要： 本发明涉及印刷电路板生产技术领域，具体涉及一种激光加工系统和孔壁金属镀层激光加工方法。该系统激光发生模块产生初始光束；光束直径与发散角动态控制模块用于调整初始光束的直径和发散角，形成与金属镀层直径相同的调整光束；环形光束动态聚焦模块将调整光束整形为匹配金属镀层截面形状的环形光束，并折射出一分支光束，通过对分支光束的激光能量和光束直径监测，获取环形光束的激光能量和光束直径动态；焦点三维偏移模块根据环形光束的激光能量和光束直径动态调节环形光束的焦点，该激光加工系统能够缩小甚至完全清除钻孔内残桩的问题，并且具有清除残桩位点准确性高的优点。
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公开(公告)号：CN112946365B
公开(公告)日：2024-05-28
申请号：CN202110224783.1
申请日：2021-03-01
申请人： 广州广合科技股份有限公司
摘要： 本申请是关于一种自动制作阻抗测试文件的方法。该方法包括：获取第一阻抗信息，该第一阻抗信息为用户要求的阻抗信息；获取第二阻抗信息，该第二阻抗信息为PCB印制电路板的阻抗设计图像信息；根据该第一阻抗信息中的原稿线距，确定阻抗线类型；根据该第二阻抗信息中的抗阻线端点坐标，计算阻抗线长度；将该阻抗线长度与阻抗线阈值比较，确定两个目标端点坐标；基于该阻抗值、该阻抗公差、该阻抗线类型和该两个目标端点坐标，生成阻抗测试文件。本申请提供的方案，能够实现自动化对阻抗线的挑选、阻抗线长度的计算、确定阻抗线端点及接地点，提高制作阻抗测试文件的效率，降低制作成本。
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公开(公告)号：CN117979553A
公开(公告)日：2024-05-03
申请号：CN202410081816.5
申请日：2024-01-19
申请人： 广州广合科技股份有限公司
IPC分类号： H05K3/00
摘要： 本发明涉及PCB板生产技术领域，具体涉及一种阻焊盲孔的塞孔方法。该方法在线路板上的盲孔进行油墨塞孔前，在线路板上铺设塞孔辅助网板，所述塞孔辅助网板开设有分别与线路板上的盲孔对齐的若干通孔，所述通孔的孔面设有网线；向所述塞孔辅助网板涂覆油墨，使油墨流入通孔并经网线塞入所述线路板的盲孔，该阻焊盲孔的塞孔方法能够有效地使油墨顺利塞孔至盲孔，提高塞孔盲孔质量。
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公开(公告)号：CN117943682A
公开(公告)日：2024-04-30
申请号：CN202410353636.8
申请日：2024-03-27
申请人： 广州广合科技股份有限公司
IPC分类号： B23K26/00 , B23K26/382 , B23P23/04 , B23B41/00 , B23B47/00
摘要： 本申请公开了一种激光预导和机械钻孔加工方法，包括：对被加工板进行激光预钻孔；在预钻孔基础上，通过钻刀进行二次钻孔，形成目标孔；所述预钻孔的深度h满足：h≥D/2tan(a/2)；其中，a为钻尖角，h为预钻孔的深度，D为二次钻孔时钻头的直径。本申请明确了预钻孔深度与目标孔深度之间的关系，通过限定预钻孔深度，可以确保二次钻孔的钻尖被预钻孔完全包裹住，进而发挥预钻孔对二次钻孔的导引作用。
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公开(公告)号：CN117828703A
公开(公告)日：2024-04-05
申请号：CN202311621578.4
申请日：2023-11-30
申请人： 广州广合科技股份有限公司
IPC分类号： G06F30/12 , G06F111/20
摘要： 本发明公开了一种拼版序号的添加方法，包括：S1：在设计软件的第二图层中调取二级板，所述二级板由M个一级板拼接而成；获取每个一级板的坐标和标识符；M为大于1的整数；S2：根据一级板的标识符将第一图层中对应的一级板移动至第二图层中；此时第二图层中所有的一级板的序号相同；S3：采用编号程序将第二图层中所有一级板的命名依次修改。本发明提供的一种拼版序号的添加方法，通过编号程序对第二图层中的一级板依次进行修改命名，提高了拼版序号的添加速度，确保了拼版序号添加的准确性。
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公开(公告)号：CN117528920A
公开(公告)日：2024-02-06
申请号：CN202311649432.0
申请日：2023-12-01
申请人： 广州广合科技股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种刚挠板及其制备方法，刚挠板包括：第一软板结构和第二软板结构包括挠性区域和刚性区域，刚性区域围绕挠性区域设置；第一覆盖膜覆盖第一软板结构邻近第二软板结构的一侧的挠性区域，以及覆盖第二软板结构邻近第一软板结构的一侧的挠性区域；挠性区域的第一覆盖膜延伸至刚性区域，且覆盖部分刚性区域；第一半固化片位于第一软板结构和第二软板结构的刚性区域之间，第一硬板结构和第一软板结构之间设置有第二半固化片；第二硬板结构和第二软板结构之间设置有第三半固化片；第一半固化片、第二半固化片和第三半固化片均为流动型的半固化片。本发明可以保证结构的可靠性和弯折性能，同时使得金手指的厚度符合要求。
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