发明授权
- 专利标题: 一种磁控溅射平面靶磁通装置
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申请号: CN202210274215.7申请日: 2022-03-21
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公开(公告)号: CN114351104B公开(公告)日: 2022-06-07
- 发明人: 杨连圣 , 张葆华 , 何欢 , 张敏刚 , 郭敬东 , 韩志明 , 赵菁 , 赵亚利
- 申请人: 山西金山磁材有限公司
- 申请人地址: 山西省太原市不锈钢工业园区钢园北路37号
- 专利权人: 山西金山磁材有限公司
- 当前专利权人: 山西金山磁材有限公司
- 当前专利权人地址: 山西省太原市不锈钢工业园区钢园北路37号
- 代理机构: 太原科卫专利事务所
- 代理商 侯小幸
- 主分类号: C23C14/35
- IPC分类号: C23C14/35
摘要:
本发明公开了一种磁控溅射平面靶磁通装置,涉及磁控溅射镀膜设备领域。该装置包括壳体、矩形磁体结构与靶材,壳体的上表面开有设置靶材的窗口,靶材的两端通过压板压紧、且通过沉头螺栓固定;壳体内侧上表面与靶材的下表面平齐,靶材下方设置有隔板,隔板下方设置为平面靶材冷却水道,平面靶材冷却水道下方为矩形磁体结构,其通过L形的卡桩安装于壳体的内底面上,矩形磁体结构包括矩形的环状磁轭及底面的矩形磁轭,环状磁轭安装于矩形磁轭上,环状磁轭内按照海尔贝克的原理设置磁体阵列;磁体阵列的强磁性一面朝向靶材,弱磁性一面由矩形磁轭覆盖。本发明提高磁控溅射平面靶材溅射的均匀性,提高了靶材利用率,提升了生产效率,降低了生产成本。
公开/授权文献
- CN114351104A 一种磁控溅射平面靶磁通装置 公开/授权日:2022-04-15