- 专利标题: 一种提高Taiko晶圆在机台装载台位置扫描成功率的方法
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申请号: CN202210279736.1申请日: 2022-03-22
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公开(公告)号: CN114373693B公开(公告)日: 2022-06-03
- 发明人: 曾婵 , 邓培基
- 申请人: 广州粤芯半导体技术有限公司
- 申请人地址: 广东省广州市黄埔区凤凰五路28号
- 专利权人: 广州粤芯半导体技术有限公司
- 当前专利权人: 粤芯半导体技术股份有限公司
- 当前专利权人地址: 510000 广东省广州市黄埔区凤凰五路28号
- 代理机构: 上海思捷知识产权代理有限公司
- 代理商 沈宗晶
- 主分类号: H01L21/66
- IPC分类号: H01L21/66 ; H01L21/68
摘要:
本发明提供一种提高Taiko晶圆在机台装载台位置扫描成功率的方法,包括将厚度测试块和Taiko晶圆分别放入晶圆传送盒的两个不同卡槽上,获取两个卡槽间的第一距离值,并按照预设旋转规则旋转Taiko晶圆至不同候选标定对齐位置,以获取厚度测试块和Taiko晶圆之间在晶圆传送盒内的若干个第二距离值;其次根据若干个第二距离值与第一距离值,获取第三距离值;并根据第三距离值获取Taiko晶圆的定位点的标定对齐位置;最后将待扫描Taiko晶圆的定位点按照标定对齐位置对齐。本发明提供的方法,整个扫描过程无需人工干预,有效提高了变形量大的Taiko薄片晶圆的扫描成功率。
公开/授权文献
- CN114373693A 一种提高Taiko晶圆在机台装载台位置扫描成功率的方法 公开/授权日:2022-04-19
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