Invention Publication
CN114374390A 温度传感器电路与芯片
审中-实审
- Patent Title: 温度传感器电路与芯片
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Application No.: CN202111406796.7Application Date: 2021-11-24
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Publication No.: CN114374390APublication Date: 2022-04-19
- Inventor: 侯佳力 , 胡毅 , 王于波 , 李德建 , 李振国 , 张喆 , 苏萌 , 陈晓刚
- Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司 , 国网信息通信产业集团有限公司 , 国网浙江省电力有限公司 , 国家电网有限公司
- Applicant Address: 北京市昌平区南邵镇南中路电网产业大厦; ; ;
- Assignee: 北京智芯微电子科技有限公司,国网信息通信产业集团有限公司,国网浙江省电力有限公司,国家电网有限公司
- Current Assignee: 北京智芯微电子科技有限公司,国网信息通信产业集团有限公司,国网浙江省电力有限公司,国家电网有限公司
- Current Assignee Address: 北京市昌平区南邵镇南中路电网产业大厦; ; ;
- Agency: 北京清亦华知识产权代理事务所
- Agent 花丽
- Main IPC: H03M1/46
- IPC: H03M1/46 ; H03M3/00 ; G01K7/01 ; G01K7/16

Abstract:
本发明公开了一种温度传感器电路与芯片,其中,温度传感器电路包括粗转换ADC模块、偏置电流调整模块、细转换ADC模块和输出模块。其中,先利用粗转换ADC模块将测温器件所检测到的温度信号进行模数转换,以获得第一数字信号和模拟量残差信号,然后偏置电流调整模块将第一数字信号进行调整以向细转换ADC模块输出偏置电流,细转换ADC模块根据该偏置电流对模拟量残差信号进行模数转换以获得第二数字信号,最后利用输出模块根据第一数字信号和第二数字信号输出数字温度信号。由此,本发明实施例的温度传感器电路,能够保证温度传感器电路在温度范围内都可以正常工作,同时降低电路功耗,提高电路的工作性能。
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IPC分类: